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公开(公告)号：CN114833411A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210629428.7
申请日：2022-06-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括集料管、料位检测头、基座板、分料片、转轴、焊接嘴座、电磁脉冲加热装置和冷却装置。本发明能将若干锡球由上至下依次重叠排列，继而通过分料片的转动，实现下料和阻料的切换，能轻易实现每次仅由一颗锡球落至焊接嘴内，确保了每次焊接作业的锡量相同，使得BGA封装均匀性极好；在焊接时，将焊接部位的多余助焊剂气体和热量能够排至外界，减少封装结构内部的压力，能够提高封装结构的可靠性；采用电脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好。
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公开(公告)号：CN114544332A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210203520.7
申请日：2022-03-03
Applicant: 重庆科技学院
IPC: G01N3/04
Abstract: 本发明公开了一种热力电同时加载的动态力学分析系统，用于解决现有技术的动态力学分析系统不能够同时加载热、力、电的问题，其结构包括：加热室、夹具、驱动器、控制部分，将试样装夹在加热室中，加热室的顶板上设置有顶夹扣，底板上设置有夹具，二者将试样两端夹持固定，根据试验要求进行不同方式的施力，在顶夹扣中还设置有与试样接触的导线，导线通过位于加热室外的电源供电，使试样表面搭载电流，从而实现热、力、电的同时加载；本发明结构合理，占地面积小，而且其中的夹具还能够实现多种施力方式的调整，同时实现拉伸、压缩、弯曲的操作方式，不需要频繁更换夹具。
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公开(公告)号：CN114505574A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210366671.4
申请日：2022-04-08
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置，通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块，使管件焊接后的焊缝更加平整，变形量更小；其结构包括：集磁器、内管、外管，其中线圈缠绕在外管上，内管位于外管中，二者螺纹连接，通过转动调整二者之间的相对距离，集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中，固定块于集磁器接触，对集磁器进行支撑，同时还通过接触传热的方式，对集磁器进行降温，在固定块中还设置有热通道，底环上的导热条插入热通道中，对固定块进行散热，热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收，从而达到降温的目的。
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公开(公告)号：CN112810289A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110287267.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种覆铜板加工用多级热压机，用于解决现有技术不能够容易出现干花的问题，同时还能够通过多级梯度式升温热压来提高热压效果，其结构包括：外壳、上料臂、下料臂、辊组、激光发射器，所述外壳靠近两个端面的位置分别设置有上料臂、下料臂，二者之间设置有辊组，将工件自动放置在辊组上，辊组中包括热压辊、运料辊，运料辊将工件输送到热压辊中进行热压，辊组中不止一个热压辊，沿工件运动方向，热压辊的温度依次上升，从而在一台设备中实现了梯度加热，保证了热压质量，同时在外壳中还设置有激光发射器，通过激光发射器产生的激光对热压中的工件的中心部分进行加热，减少干花缺陷的产生。
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公开(公告)号：CN107175395B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710399334.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K11/11 , B23K11/20 , B23K35/30 , B23K35/36 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种提高Al‑Cu点焊质量的方法，该方法包括步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。采用本发明的显著效果是增大了异质金属Al‑Cu之间的熔核尺寸，使熔核在Al‑Cu之间分布均匀对称，显著提高异质金属Al‑Cu之间的抗剪切性能，从而提高异质金属Al‑Cu之间点焊质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103884733A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410064961.9
申请日：2014-02-25
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种回火过程中组织转变规律的测定方法，其测定方法为：取须测定回火组织转变规律的试验试样，加工成圆柱试样。首先根据试验要求设定好任意回火的工艺方法的具体参数；然后通过相变仪器测定体积“膨胀量-温度”的曲线；然后对所得“膨胀量-温度”数据进行本发明的模型数据处理方法，得出“膨胀速率-温度”连续规律。从“膨胀速率-温度”曲线得出回火过程中组织转变规律。本发明的有益效果是避免了传统回火测定方法，需在不同回火温度下进行大量分组试验的弊端。可快速确定回火转变关键温度点，直接测定回火过程中组织转变规律。如需进一步进行“金相法”，可大大减少该方法的试验量。
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公开(公告)号：CN114505574B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210366671.4
申请日：2022-04-08
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置，通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块，使管件焊接后的焊缝更加平整，变形量更小；其结构包括：集磁器、内管、外管，其中线圈缠绕在外管上，内管位于外管中，二者螺纹连接，通过转动调整二者之间的相对距离，集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中，固定块于集磁器接触，对集磁器进行支撑，同时还通过接触传热的方式，对集磁器进行降温，在固定块中还设置有热通道，底环上的导热条插入热通道中，对固定块进行散热，热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收，从而达到降温的目的。
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公开(公告)号：CN115582613A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211230063.7
申请日：2022-10-09
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种基于电磁脉冲焊接的自适应脉冲线圈调整方法，包括如下步骤：首先，预先设置多种规格尺寸的电磁脉冲线圈，并存放在电磁脉冲焊接设备内部；其次，获取待焊接区域的尺寸，并根据待焊接区域的尺寸调用对应规格尺寸的电磁脉冲线圈；然后，控制所述调用的电磁脉冲线圈移动至电磁脉冲焊接设备的能量输出口，且与当前待焊接区域对应。本发明能够根据焊接区域的尺寸大小自动适应调度符合要求的电磁脉冲线圈，无需更换电磁脉冲焊接设备，使电磁脉冲焊接设备能够适用更多电磁脉冲焊接场景需求。
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公开(公告)号：CN114799392A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210661430.2
申请日：2022-06-13
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内的送料效率高，易于实现中空锡柱产品的多样化，能除去空气，不会有空气进入熔锡中，继而加工出高质量的中空锡柱。
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公开(公告)号：CN114713967A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210513684.X
申请日：2022-05-12
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于电磁脉冲焊接的真空装置，其包括焊接工作台，焊接工作台上设置有用于固定待焊工件的凹槽，凹槽顶部与焊接工作台的上端面相接，凹槽的底部为封闭状态；焊接工作台的侧壁上设置有与凹槽连通的抽气通孔，抽气通孔与外部抽气设备连通；焊接工作台的顶部设置有可上下直线移动的工件压板，工件压板用于压实待焊工件且封闭凹槽顶部开口，抽气通孔将凹槽内空气抽出后，完成真空焊接环境的建立，从而实现了待焊工件在真空环境下完成焊机，可以有效减少待焊工件高速运动产生的能量损耗，避免焊缝内存在空气，保证焊接质量。
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