-
公开(公告)号：CN101356700B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200680001601.8
申请日：2006-12-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 长坂公夫
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片(100)是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片，包括在表面具有出射面(22)的谐振器(18)、用于驱动所述半导体激光器的第一电极(24)及第二电极(26)、用于与所述第一电极及第二电极的各电极连接并且倒装连接于第二基板上的多个焊盘部(24a、26a)，在俯视图中，上述谐振器形成于以直线连接上述多个焊盘部的最外周而形成的区域(25)的外侧。
-
公开(公告)号：CN101356700A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680001601.8
申请日：2006-12-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 长坂公夫
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片(100)是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片，包括在表面具有出射面(22)的谐振器(18)、用于驱动所述半导体激光器的第一电极(24)及第二电极(26)、用于与所述第一电极及第二电极的各电极连接并且倒装连接于第二基板上的多个焊盘部(24a、26a)，在俯视图中，上述谐振器形成于以直线连接上述多个焊盘部的最外周而形成的区域(25)的外侧。
-
公开(公告)号：CN1967796A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145208.8
申请日：2006-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4231 , G02B6/4244 , G02B6/4251 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4272 , G02B6/4273 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02296 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种光学模块的制造方法，其可精密调整光轴方向上的光学元件的位置。在包括光学元件的光学模块(100)的制造方法中，包括：(a)准备具有基底部(12)和设置于该基底部上的框架部(14)的箱体(10)的步骤；(b)在上述箱体的基底部上设置衬垫(22)的步骤；(c)通过按压使上述衬垫塑性变形的步骤；(d)使光学元件(30)和上述衬垫连接的步骤；(e)将由透明基板构成的盖部件(40)配置于箱体(10)上的步骤；以及(f)将带有透镜的连接件(50)设置于箱体(10)周围的步骤。
-
公开(公告)号：CN1251025C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN02126238.1
申请日：2002-07-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及提供减少CPU运算处理负担的图案描绘方法。在基板(32)上对按照同心圆状排列的多个轨道进行二维图案描绘的图案描绘方法，包括：通过将作为每个轨道的基础的基本象素列(轨迹1、轨迹2)在一个轨道上至少的两点处进行正向或反向的反复排列，并按照同样的方式对连续的多个轨道反复进行排列，从而构成所需的图案。
-
公开(公告)号：CN1523391A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410004279.7
申请日：2004-02-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/3839 , G02B6/3845 , G02B6/4249 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供了一种能够小型化的光模块，该光模块(1)安装了设置在光传输路径(52)一端的光插头(50)，通过该光传输路径(52)收发信号光进行信息通信，其包括：对于使用的信号光的波长有透光性的透明基板(10)；配置在透明基板的一面，能安装光插头(50)的光插座(18)；配置在透明基板(10)的一面，根据供给的电信号向透明基板(10)的另一面发射信号光，或根据从透明基板(10)的另一面供给的信号光的强度产生电信号的光元件(12)；以及配置在透明基板(10)的另一面，把从光元件(12)射出的信号光的路径大致改变90度引入光传输路径(52)，或把从光传输路径(52)射出的信号光的路径大致改变90度引入光元件(12)的反射部分(22)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104188626B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410439248.8
申请日：2012-02-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: A61B5/00
CPC classification number: G01R33/032 , A61B5/04007 , A61B5/04008 , A61B2562/0223 , G01R33/26 , Y10T29/49982
Abstract: 本发明提供一种气室的制造方法及气室，其提高了气室的特性的均一性。气室的制造方法具有：以形成由形成有所述涂层的面围成的气室单元的方式，组装形成有所述涂层的多个所述板材的组装工序；向形成的所述气室单元内填充碱金属气体的填充工序。
-
公开(公告)号：CN105312767A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510438315.9
申请日：2015-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B23K26/20
CPC classification number: G01R33/032 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/206 , B23K26/324 , B23K2103/54 , G01R33/0052
Abstract: 本发明提供气室的密封方法，不给予气室主体、气室内部的气体热负荷而提高气室的密封的精度。气室的密封方法具备接合工序，在该接合工序中，利用光学元件使从激光光源照射的激光会聚于设置有将具有开口部的气室主体与堵住开口部的盖体接合的密封材料的气室主体与盖体的接合部分，而对接合部分进行加热，边使激光会聚于接合部分，边朝盖体按压气室主体的方向加压，从而将盖体与气室主体接合。
-
公开(公告)号：CN105207674A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510330630.X
申请日：2015-06-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 长坂公夫
CPC classification number: F17C13/00 , G01N24/006 , G01R33/0322 , G01R33/26 , G01R33/282 , Y02E60/321
Abstract: 本发明提供一种气室，具有用于防止自旋极化衰减的涂层的最佳构造。气室具有：室主体，其具有通过内壁规定的内部空间；被封入在上述内部空间中的碱金属气体或者氢气；以及涂层，其通过具有长链状的分子构造的材料在上述内壁的至少一部分形成，超过形成上述涂层的分子的半数的分子相对于上述内壁垂直定向。
-
公开(公告)号：CN102801103B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210251586.X
申请日：2006-12-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 长坂公夫
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片（100）是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片，包括在表面具有出射面（22）的谐振器（18）、用于驱动所述半导体激光器的第一电极（24）及第二电极（26）、用于与所述第一电极及第二电极的各电极连接并且倒装连接于第二基板上的多个焊盘部（24a、26a），在俯视图中，上述谐振器形成于以直线连接上述多个焊盘部的最外周而形成的区域（25）的外侧。
-
公开(公告)号：CN104188626A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410439248.8
申请日：2012-02-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: A61B5/00
CPC classification number: G01R33/032 , A61B5/04007 , A61B5/04008 , A61B2562/0223 , G01R33/26 , Y10T29/49982
Abstract: 本发明提供一种气室的制造方法及气室，其提高了气室的特性的均一性。气室的制造方法具有：以形成由形成有所述涂层的面围成的气室单元的方式，组装形成有所述涂层的多个所述板材的组装工序；向形成的所述气室单元内填充碱金属气体的填充工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
48
records
(took 0.022 seconds)
