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公开(公告)号：CN112448690A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010875381.3
申请日：2020-08-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件，该振动器件中的振动元件不易损坏。振动器件具有：振动元件，其具有振动基板和电极，该振动基板具有振动臂，该电极配置于振动基板；基体；支承基板，其具有固定于基体的基体固定部、支承振动元件的元件支承部和将基体固定部与元件支承部连接起来的梁部，该支承基板相对于基体支承振动元件；布线图案，其配置于支承基板，与振动元件电连接；以及缓冲部件，其配置于支承基板的布线图案上，硬度比支承基板低。此外，缓冲部件配置于支承基板的与振动元件相对的面侧，在俯视支承基板时，该缓冲部件与振动臂重叠。
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公开(公告)号：CN111740702A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010205984.2
申请日：2020-03-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，能够降低不必要振动。振动器件具有振动结构体，在将彼此垂直的三个轴设为A轴、B轴以及C轴时，该振动结构体具有：振动元件，其具有沿与A轴和B轴平行的平面且沿A轴弯曲振动的第一振动臂和第二振动臂；以及支承基板，其与所述振动元件沿所述C轴排列配置，所述支承基板具有：基部，其支承所述振动元件；支承部，其支承所述基部；以及梁部，其连接所述基部与所述支承部，在设所述振动结构体沿所述B轴振动的共振频率为f0，设所述振动元件的驱动频率为f1时，f0＜f1。
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公开(公告)号：CN111614341A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010105971.8
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和第1盖；具有第2内部空间的第2容器，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含第2基础基板和第2盖；振动片，其在第2内部空间内配置于第2基础基板的下表面侧；温度传感器，其配置于第2基础基板的上表面侧；第1电路元件，其包含振荡电路；以及第2电路元件，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含对振荡电路输出的振荡信号的频率进行控制的频率控制电路。而且，在俯视观察时，第2容器和第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN111614320A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010103872.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和与所述第1基础基板接合的第1盖；第2容器，其收纳于所述第1内部空间，固定于所述第1基础基板；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其固定于所述第1基础基板，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，在俯视观察时，所述第2容器和所述第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN110319821A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910242939.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656
Abstract: 本发明提供一种物理量传感器及其制造方法、电子设备和移动体，其特征在于，该物理量传感器具有：支承部件；以及传感器元件，其被支承于所述支承部件，所述传感器元件具有：振动片；驱动信号布线，其配置在所述振动片上；以及第1检测信号端子和第2检测信号端子，它们配置在所述振动片上，所述支承部件具有：基板，其与所述传感器元件接合；以及第1检测信号布线和第2检测信号布线，它们配置在所述基板上，在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时，所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109981101A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811569772.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，振动器件能够提高温度补偿性能，并且，电子设备和移动体具有该振动器件。该振动器件的特征在于，具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；振动元件，其安装于所述电路元件；以及多个温度传感器，它们配置于所述电路元件，所述电路元件包含：与所述基座连接的第1连接端子；与所述振动元件连接的第2连接端子；以及输出缓冲电路、电源电路和相位同步电路中的至少一个电路，所述多个温度传感器中的各个温度传感器与最接近的所述第1连接端子或所述第2连接端子之间的距离比该各个温度传感器与最接近的所述电路之间的距离短。
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公开(公告)号：CN119545697A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411209103.9
申请日：2024-08-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供传感器元件以及物理量传感器，由驱动信号引起的噪声不易混入检测信号。传感器元件具有：基部；驱动振动部，其与基部连接；检测振动部，其与基部连接；驱动信号电极，其配置于所述驱动振动部，被施加驱动信号；检测信号电极，其配置于所述检测振动部，输出检测信号；驱动信号用电极焊盘，其配置于所述基部，与所述驱动信号电极电连接；以及检测信号用电极焊盘，其配置于所述基部，与所述检测信号电极电连接，所述驱动信号用电极焊盘和所述检测信号用电极焊盘中的至少一方的宽度为30μm以上且100μm以下。
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公开(公告)号：CN119154824A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410759335.5
申请日：2024-06-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，具有Q值高的振动元件。振动器件包含：基座；以及振动元件，其具有振动部和薄壁部，在俯视观察时，在比振动部的外形靠内侧的位置形成有激励电极，振动元件包含第一边和与第一边相反侧的第二边，在俯视观察时，在第一边与振动部之间借助于金属凸块与基座接合，振动部包含位于第一边侧的第三边和位于第二边侧的第四边，激励电极包含沿着第三边的第五边和沿着第四边的第六边，在设第三边与第四边之间的距离为L1、第三边与第五边之间的距离为D1、第四边与第六边之间的距离为D2时，满足0.03≤D1/L1≤0.07和0.03≤D2/L1≤0.07中的至少一者。
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公开(公告)号：CN118432539A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410126730.X
申请日：2024-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，能够抑制由应力引起的特性劣化。振动器件(1)包含：基座(2)，其包含在第一面(21)配置有集成电路(10)的半导体基板；振动元件，其与集成电路(10)连接；以及盖(3)，其侧壁部(32)的端面(34)与第一面(21)在接合部(36)处接合。集成电路(10)的第一电路包含配置于在俯视观察时与接合部(36)重叠的第一区域的第一电路元件。第一电路元件是无源元件或晶体管，在设第一面(21)与侧壁部(32)的内侧侧面(38)之间的角度为θ时，满足θ＜90°。
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公开(公告)号：CN117375569A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310827175.9
申请日：2023-07-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件。能够有效利用布线层并能够实现集成电路装置的小型化。振动器件具有：振子；集成电路装置，其使所述振子振荡而生成振荡信号；容器，其收纳所述振子和所述集成电路装置；以及金属凸块，其与所述集成电路装置接合，将所述集成电路装置与所述容器电连接，所述集成电路装置具有与所述金属凸块接合的焊盘和配置于在俯视所述焊盘时与所述金属凸块重叠的位置处的电路，在设所述焊盘的宽度为W1、所述金属凸块的宽度为W2时，W1/W2≥1.08。
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