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公开(公告)号：CN113746444B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110583473.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备和移动体，内置于IC的电感器的磁场不被导体层屏蔽。振荡器利用设置在基板表面的振子布线将石英振子和形成于内置有电感器的IC的振荡电路电连接而形成振荡环路。设置在基板的中间层的导体层与振子布线在俯视时重叠，并且不与内置于IC的电感器重叠。
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公开(公告)号：CN117375569A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310827175.9
申请日：2023-07-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件。能够有效利用布线层并能够实现集成电路装置的小型化。振动器件具有：振子；集成电路装置，其使所述振子振荡而生成振荡信号；容器，其收纳所述振子和所述集成电路装置；以及金属凸块，其与所述集成电路装置接合，将所述集成电路装置与所述容器电连接，所述集成电路装置具有与所述金属凸块接合的焊盘和配置于在俯视所述焊盘时与所述金属凸块重叠的位置处的电路，在设所述焊盘的宽度为W1、所述金属凸块的宽度为W2时，W1/W2≥1.08。
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公开(公告)号：CN109842377B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201811414662.8
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，能够降低内置于集成电路元件的电感器的Q值发生恶化的可能性。振荡器具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；以及集成电路元件，其包含电感器，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，在俯视观察时，所述金属部件不与所述电感器重叠。
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公开(公告)号：CN109842377A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811414662.8
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，能够降低内置于集成电路元件的电感器的Q值发生恶化的可能性。振荡器具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；以及集成电路元件，其包含电感器，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，在俯视观察时，所述金属部件不与所述电感器重叠。
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公开(公告)号：CN114793092A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210079998.3
申请日：2022-01-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供集成电路装置和振荡器，能够通过接地连接盘的屏蔽效果等防止时钟频率的精度的降低并且实现有效利用了连接盘区域的高效的布局配置。集成电路装置包含：振荡电路，其使用振子生成振荡信号；输出缓冲电路，其输出基于振荡信号的时钟信号；直流电压生成电路，其生成直流电压，该直流电压用于生成振荡信号或时钟信号；电源连接盘，其被供给电源电压；接地连接盘，其被供给接地电压；以及时钟连接盘，其输出时钟信号。而且，在俯视时，接地连接盘与直流电压生成电路以重叠的方式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105281691B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201510419175.0
申请日：2015-07-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03F3/24
CPC classification number: H03H11/28 , H03J2200/06 , H03K17/16 , H03L7/197 , H04B1/0458
Abstract: 电路装置、电子设备和移动体。为了成为能够在较大的电力范围内稳定地向天线提供电力而输出发送信号的电路装置，电路装置包含：电流源，其在第1工作模式中提供第1电流，在第2工作模式中提供比第1电流大的第2电流；以及驱动部，其被提供来自电流源的电流，进行用于经由匹配电路向天线(ANT)输出发送信号的驱动。
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公开(公告)号：CN105280637A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510412473.7
申请日：2015-07-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供电路装置、电子设备和移动体，能够减小模拟-数字间的串扰。电路装置包括振动片、半导体装置、以及封装。在半导体装置中，沿着针对半导体装置的俯视观察中的第1方向侧的第1边设置有模拟用焊盘。并且，沿着第1方向的相反方向的第2方向侧的边也就是与第1边对置的第2边设置有数字用焊盘。在封装中，在第1方向侧的第1封装的边设置有与模拟用焊盘连接的模拟用端子。并且，在第2方向侧的第2封装的边设置有与数字用焊盘连接的数字用端子。
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公开(公告)号：CN100394413C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200510070824.7
申请日：2005-05-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 笠原昌一郎
IPC: G06F13/38
CPC classification number: H04L25/0298 , H04L25/0272 , H04L25/028
Abstract: 本发明公开了即使对于敏感度低的主机控制器的接收电路或设备控制器的接收电路也能够正常进行高速数据传输的发送电路。通过构成差动对的第一及第二信号线来发送信号的发送电路包括：用于终结第一及第二信号线的第一及第二的终端电阻电路(160-1)、(160-2)，及生成用于控制第一及第二终端电阻电路的终端电阻值的控制信号的终端电阻控制电路。第一电阻电路在第一控制信号激活时取第一电阻值......第n电阻电路在第n控制信号激活时取第n电阻值，第一电阻电路至第n电阻电路相互连接，其一端连接至基准电位，另一端连接至第一信号线或第二信号线，终端电阻控制电路基于终端电阻设置信息生成第一控制信号至第n控制信号。
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公开(公告)号：CN1175126A
公开(公告)日：1998-03-04
申请号：CN97115422.8
申请日：1997-07-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/30
CPC classification number: H03K3/356034 , H03K3/013 , H03K3/0231 , H03K3/35613 , H03L7/0995
Abstract: 一种用于提供最优化地既防止共模振荡又防止输入滞后的压控差分延迟元件的系统,包括第一、第二电压源端和电流调制电压端;电流控制MOS晶体管;一对反相器;一对交联装置;一对MOS二极管。为了防止共模振荡和输入滞后,二极管的沟道尺寸基本上等于负载晶体管的沟道尺寸。
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公开(公告)号：CN114553180A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111385001.9
申请日：2021-11-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化这样的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠，所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处与所述封装接合。
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