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公开(公告)号：CN119907842A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380068105.8
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , B32B7/06 , B32B3/30 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种层叠体，该层叠体包含用于捕捉自保持基板远离的元件的粘合片、以及层叠于所述粘合片的一方的面的剥离片，所述粘合片具备粘合层，所述粘合层在其表面具有凹凸，所述剥离片具备与所述粘合层接触的剥离层，所述剥离层在其表面具有凹凸，以剥离速度300mm/分钟测定出的所述剥离片相对于所述粘合片的剥离角度180°的剥离力为1000mN/50mm以下。
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公开(公告)号：CN119855881A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380068137.8
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , B32B7/06 , B32B3/30 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种粘合片，其具备捕捉自保持基板远离的元件的粘合层，所述粘合层在其表面具有凹凸，且在23℃下具有0.001MPa以上且1.0MPa以下的复剪切弹性模量。
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公开(公告)号：CN119855880A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380068120.2
申请日：2023-09-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J7/24 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/56 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种更容易剥离元件的粘合片。一种具备表面具有凹凸的粘合层的粘合片，粘合片可沿面方向延伸，从而使延伸后的粘合片上的物体的面剥离力低于延伸前的粘合片上的物体的面剥离力。
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公开(公告)号：CN108463527B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201780004484.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J11/04 , H01L21/60 , H01L21/301 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，粘合剂层13含有导热性填料，粘合剂层13的厚度(T2)的标准偏差为2.0μm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造具有优异的放热性的三维集成层叠电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107922809B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680049340.0
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J175/04 , C08F220/18 , C08G18/69 , C08J5/18 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物和粘合助剂，上述丙烯酸类共聚物是以丙烯酸2‑乙基己酯作为主要单体的共聚物，上述粘合助剂含有具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。本发明还提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和含有该粘合剂组合物的粘合剂层(12)。
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公开(公告)号：CN107922810B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680049366.5
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J175/12 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，其具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含以丙烯酸2‑乙基己酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。
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公开(公告)号：CN106103080B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201580015131.X
申请日：2015-03-26
Applicant: 琳得科株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
Abstract: 本发明提供一种防污片，其具有包含(聚)硅氮烷类化合物的中间层(X)和叠层于该中间层(X)上的防污层(Y)，防污层(Y)是由含有特定的4官能硅烷类化合物(A)和特定的3官能硅烷类化合物(B)的防污层形成用组合物形成的层，其中，该防污层形成用组合物中，(B)成分的含量相对于(A)成分100摩尔％为8～90摩尔％。该防污片具备表面状态和固化性良好的防污层，水滴的滑落加速度大，具有能使水滴瞬间滑落的优异的防水性，而且层间密合性也优异。
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公开(公告)号：CN107922798A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047320.X
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J133/08 , C09J183/04
CPC classification number: H01L21/56 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J183/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。
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公开(公告)号：CN106132700B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201580016275.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D5/1675 , B05D3/046 , B05D3/108 , B05D5/00 , B05D5/08 , B05D7/52 , C09D5/16 , C09D5/1693 , C09D183/04
Abstract: 本发明提供一种防污片，其具有由防污层形成用组合物形成的防污层，所述防污层形成用组合物含有特定的4官能硅烷类化合物(A)和特定的3官能硅烷类化合物(B)，其中，相对于(A)成分100摩尔％，(B)成分的含量为8～90摩尔％，所述防污层是在氨气氛围中使由所述防污层形成用组合物形成的涂膜干燥固化而形成的层。另外，本发明还提供该防污片的制造方法。该防污片具备表面状态和固化性良好的防污层，水滴的滑落加速度大，具有能使水滴瞬间滑落的优异的防水性，而且层间密合性也优异。
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