公开(公告)号：CN103579045A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310298219.X

申请日：2013-07-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327

Abstract: 一种片材粘贴装置及装置的大型化防止方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）；支承单元（6），其支承框架部件（RF）及被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）；搬运单元（7），其将框架部件（RF）从框架收纳单元（3）搬运至支承单元（6）；粘贴单元（9），其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元（6）支承的框架部件（RF）上、或框架部件（RF）及被粘接体（WF）上，框架部件（RF）具有开口部（RF1），在由将框架部件（RF）收纳于框架收纳单元（3）时的该框架部件（RF）的开口部（RF1）形成的开口空间（SP）中配置有该片材粘贴装置（1）的构成元件。

公开(公告)号：CN100589237C

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200680045649.9

申请日：2006-12-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉冈孝久 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1339 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1712

Abstract: 本发明涉及一种胶带粘贴装置。该胶带粘贴装置把在带状剥离片(S)上临时粘有带状胶带基材(TB)的卷筒纸(L)导出，该胶带基材(TB)具有形状大小与半导体晶片(W)的大致相对应的芯片焊接片部(DS)，在该导出过程中，由切口检测装置(14)检测出在上述芯片焊接片部(DS)的外周侧是否形成了切口(C)。在检测结果中，当判断已形成切口(C)时，冲切装置(13)不进行切口(C)的形成，而让卷筒纸(L)直接通过；另外，当未检测到切口(C)时，冲切装置(13)便形成切口(C)，并形成粘贴用胶带(DDT)。粘贴用胶带(DDT)由剥离装置(15)剥离，芯片焊接片部(DS)在与半导体晶片(W)一致的状态下，被粘贴到环形框(RF)上。

公开(公告)号：CN101303995A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810092898.4

申请日：2008-05-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉冈孝久 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/16 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明涉及一种在第一至第三工作台(T1、T2、T3)之间移载半导体晶片(W)等板状部件的移载装置(10)。该移载装置(10)包括具有半导体晶片(W)支承面的支承机构(11)和移动该支承机构(11)的多关节型机械手(12)。支承面由在片材(SB)上层叠有粘接剂层(A)的粘接片(S)构成，通过该粘接片(S)和半导体晶片(W)的粘接、剥离，可在上述工作台(TI～T3)之间进行移载。

公开(公告)号：CN101292129A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038643.9

申请日：2006-10-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 当摩明纪 ,  黑川秀二 ,  杉下芳昭

IPC: G01B11/14 ,  G01B11/26 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67294 ,  G01B11/14 ,  G01B11/272 ,  H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种适宜于提高采集被单片化为芯片状的板状部件的各芯片时的采集处理能力的测量装置。解决方法：环形框架(2)的开口部上贴付了粘结片(3)的支撑体(H)所支撑的，作为通过切断被单片化为芯片状的板状部件的半导体晶片(4)为测量对象，图像处理单元(5)测量该芯片间隔(G)和偏移角(θ)，该测量数据(D)被从图像处理单元(5)输出到上一级计算机(6)中，存储在该上一级计算机(6)的存储设备(12)中，根据该存储设备(12)中存储的芯片间隔(G)和偏移角(θ)，能够在之后的工序进行采集装置的识别装置例如摄像机进行芯片的位置确认时的位置识别处理和使采集用收集器的位置与识别的位置相吻合的校正处理。

公开(公告)号：CN101237973A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680028643.0

申请日：2006-07-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  杉下芳昭 ,  小林贤治

IPC: B26D7/10 ,  B25J9/06 ,  B26D7/08 ,  B26D7/22

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/04 ,  B26D1/1535 ,  B26D3/10 ,  B26D7/015 ,  B26D7/22 ,  B26D7/2614 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/0393 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0543 ,  Y10T83/8798 ,  Y10T83/8821 ,  Y10T83/9457 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括：配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。

公开(公告)号：CN1989002A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580025424.2

申请日：2005-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 段上彰 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B31D1/02 ,  G09F3/00

CPC classification number: B31D1/021 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明的标签制造装置具有：把卷筒纸(M)引导到规定的输出方向的导向板(17)；检查构成卷筒纸(M)的剥离片(S)上的标签(L)的检查装置(15)；在使剥离片(S)的输出方向部分地迂回而把标签(L)从剥离片(S)剥离，在输出方向下游侧前进规定距离的剥离片(S)上临时粘贴合格标签的转移装置(25)；以及在检测出不合格标签时对其进行回收的回收装置(22)。转移装置(25)调整剥离片(S)的迂回长度，以便把检测出不合格标签后的合格标签相对于前面的合格标签保持一定间隔。

公开(公告)号：CN115461855B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202180031912.3

申请日：2021-04-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 泉直史 ,  杉下芳昭 ,  奥田卓也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 一种片材剥离方法，将粘贴于被粘合体(WK1)的粘合片材(AS1)从该被粘合体(WK1)剥离，片材剥离方法实施如下工序：片材保持工序，其保持粘合片材(AS1)；被粘合体保持工序，其保持被粘合体(WK1)；剥离工序，其对在片材保持工序保持的粘合片材(AS1)施加张力，来将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离；张力检测工序，其在剥离工序将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离时，检测施加于该粘合片材(AS1)的片材张力；在剥离工序中，基于在张力检测工序的检测结果，在维持片材张力为所希望的张力的同时将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离。

公开(公告)号：CN115461855A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202180031912.3

申请日：2021-04-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 泉直史 ,  杉下芳昭 ,  奥田卓也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 一种片材剥离方法，将粘贴于被粘合体(WK1)的粘合片材(AS1)从该被粘合体(WK1)剥离，片材剥离方法实施如下工序：片材保持工序，其保持粘合片材(AS1)；被粘合体保持工序，其保持被粘合体(WK1)；剥离工序，其对在片材保持工序保持的粘合片材(AS1)施加张力，来将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离；张力检测工序，其在剥离工序将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离时，检测施加于该粘合片材(AS1)的片材张力；在剥离工序中，基于在张力检测工序的检测结果，在维持片材张力为所希望的张力的同时将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离。

公开(公告)号：CN112219268A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201980036976.5

申请日：2019-03-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

Abstract: 一种能够防止被粘物相对于支撑体的粘接力不足的安装方法，实施：层叠工序PC1，在具备形成有凸部BP的凸部形成面WF1的被粘物WF的该凸部形成面WF1上，层叠添加有通过赋予规定的能量HT而膨胀的膨胀性微粒SG的粘接剂层AL；安装工序PC4，使凸部BP与支撑体LF接触并将层叠有粘接剂层AL的被粘物WF安装于该支撑体LF；以及能量赋予工序PC5，通过向粘接剂层AL赋予能量HT使膨胀性微粒SG膨胀，从而使粘接剂层AL相对于支撑体LF的接触区域与使该膨胀性微粒SG膨胀之前相比增大。

公开(公告)号：CN111712902A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201880089270.0

申请日：2018-12-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/53

Abstract: 一种能够简化单片体制造工序的单片体的制造方法，实施：片粘贴工序PC1，将添加有通过赋予规定的能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG的粘接片AS粘贴于被粘物WF；改性部形成工序PC2，其在片粘贴工序PC1后，在被粘物WK形成改性部MT，并在被粘物WK形成被该改性部MT围绕的单片化预定区域WFP；粘接力减小工序PC3，减小粘接片AS对被粘物WF的粘接力，在粘接力减小工序PC3中，对粘接片AS局部地赋予能量IR，使被赋予能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀，减小该粘接片局部ASP与被粘物WF的粘接面积，减小粘接片局部ASP对被粘物WF的粘接力，并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体CP。