公开(公告)号：CN1422794A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02154788.2

申请日：2002-12-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 黑川秀二

IPC: B65H3/34 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67132

Abstract: 吸气保持装置10包括一个台子24,一个晶片保持装置H安装在该台子24上,并且吸气侧管道25连接到台子24上。台子24包括一个吸气平面28和一个室32,上述吸气平面28在其上面一侧具有多个吸气孔27,而室32与吸气孔27成流体连通。室32这样安排,以使它被分成多个相互隔开的单元37、38和39,并且,当从吸气平面28中取出晶片保持装置H时,将空气按顺序从台子24的外侧朝内侧独立地供给到相应的单元37－39上。

公开(公告)号：CN101292129A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038643.9

申请日：2006-10-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 当摩明纪 ,  黑川秀二 ,  杉下芳昭

IPC: G01B11/14 ,  G01B11/26 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67294 ,  G01B11/14 ,  G01B11/272 ,  H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种适宜于提高采集被单片化为芯片状的板状部件的各芯片时的采集处理能力的测量装置。解决方法：环形框架(2)的开口部上贴付了粘结片(3)的支撑体(H)所支撑的，作为通过切断被单片化为芯片状的板状部件的半导体晶片(4)为测量对象，图像处理单元(5)测量该芯片间隔(G)和偏移角(θ)，该测量数据(D)被从图像处理单元(5)输出到上一级计算机(6)中，存储在该上一级计算机(6)的存储设备(12)中，根据该存储设备(12)中存储的芯片间隔(G)和偏移角(θ)，能够在之后的工序进行采集装置的识别装置例如摄像机进行芯片的位置确认时的位置识别处理和使采集用收集器的位置与识别的位置相吻合的校正处理。

公开(公告)号：CN101292129B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200680038643.9

申请日：2006-10-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 当摩明纪 ,  黑川秀二 ,  杉下芳昭

IPC: G01B11/14 ,  G01B11/26 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67294 ,  G01B11/14 ,  G01B11/272 ,  H01L21/67132

Abstract: 【课题】提供一种适宜于提高采集被单片化为芯片状的板状部件的各芯片时的采集处理能力的测量装置。【解决方法】环形框架(2)的开口部上贴付了粘结片(3)的支撑体(H)所支撑的，作为通过切断被单片化为芯片状的板状部件的半导体晶片(4)为测量对象，图像处理单元(5)测量该芯片间隔(G)和偏移角(θ)，该测量数据(D)被从图像处理单元(5)输出到上一级计算机(6)中，存储在该上一级计算机(6)的存储设备(12)中，根据该存储设备(12)中存储的芯片间隔(G)和偏移角(θ)，能够在之后的工序进行采集装置的识别装置例如摄像机进行芯片的位置确认时的位置识别处理和使采集用收集器的位置与识别的位置相吻合的校正处理。

公开(公告)号：CN100345273C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200310104349.1

申请日：2003-10-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 黑川秀二

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/681 ,  B23Q1/52 ,  B23Q3/183

Abstract: 一种准直装置10，它包括一个工作台11，它设置为可在一个平面内转动，以及配备一个装载平面12A，能够吸取一个晶片W，一个偏移机构30，它在X-和Y-轴方向上移动工作台11，以及一个传感器50，它探测晶片W的周边边缘的位置。装载平面12A设置为进入晶片W的周边的内部。另一方面，在工作台11外面设置一个接收元件15，定位在基本上与装载平面相同的平面上，以及接收元件15具有一个平面形状比晶片W大。

公开(公告)号：CN1499602A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104349.1

申请日：2003-10-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 黑川秀二

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/681 ,  B23Q1/52 ,  B23Q3/183

Abstract: 一种准直装置10，它包括一个工作台11，它设置为可在一个平面内转动，以及配备一个装载平面12A，能够吸取一个晶片W，一个偏移机构30，它在X－和Y－轴方向上移动工作台11，以及一个传感器50，它探测晶片W的周边边缘的位置。装载平面12A设置为进入晶片W的周边的内部。另一方面，在工作台11外面设置一个接收元件15，定位在基本上与装载平面相同的平面上，以及接收元件15具有一个平面形状比晶片W大。