公开(公告)号：CN108878281B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201810238947.4

申请日：2018-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，能够防止由保持部件保持的粘接片的被保持区域粘接于该保持部件。该分离装置具备：多个保持单元，其由保持部件保持粘接片的端部；分离单元，其使保持着粘接片的端部的保持单元相对移动；粘接片的粘接力通过向粘接片赋予规定的能量而下降，具备对粘接片赋予规定的能量的能量赋予单元，保持部件构成为，由与粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持粘接片的端部，能量赋予单元在由保持部件夹入前，对由一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的粘接片的被保持区域赋予规定的能量。

公开(公告)号：CN108878282B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201810238950.6

申请日：2018-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，能够扩大在粘接片上粘附的被粘物的相互间隔而不使该粘接片断裂。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘附有被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分离单元(30)，其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔；分离单元(30)重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动，并且扩大被粘物(CP)的相互间隔，该第一移动使保持单元(20)向将被粘物(CP)的相互间隔扩大的扩张方向相对移动，该第二移动使保持单元(20)向扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动。

公开(公告)号：CN115552588A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180033302.7

申请日：2021-05-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683 ,  B65C9/30

Abstract: 本发明提供一种片粘贴装置及片粘贴方法，能够防止以在供给前端部形成有褶皱、气泡的状态将粘接片粘贴于被粘物。片粘贴装置(EA)具备：片供给单元(10)，其供给粘接片(AS)；以及按压单元(20)，其具有将粘接片(AS)按压于被粘物(WK)的按压辊(22)，并将粘接片(AS)按压到相对于该按压辊(22)进行相对移动的被粘物(WK)上进行粘贴，按压单元(20)在利用按压辊(22)将粘接片(AS)按压到被粘物(WK)之前的阶段，使按压辊(22)与被粘物(WK)的被粘面(WK1)抵接，并使按压辊(22)在该被粘面(WK1)上旋转。

公开(公告)号：CN115552587A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180033298.4

申请日：2021-05-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683 ,  B65C9/30

Abstract: 本发明提供一种片粘贴装置及片粘贴方法，能够防止以在供给前端部形成有褶皱、气泡的状态将粘接片粘贴于被粘物。片粘贴装置(EA)具备：片供给单元(10)，其供给粘接片(AS)；以及按压单元(20)，其具有将粘接片(AS)按压于被粘物(WK)的按压辊(25)，并将粘接片(AS)按压到相对于该按压辊(25)进行相对移动的被粘物(WK)上进行粘贴，按压单元(20)在利用按压辊(25)将粘接片(AS)按压到被粘物(WK)之前的阶段，使按压辊(25)与被粘物(WK)的被粘面(WK1)抵接并位移，并使按压辊(25)在该被粘面(WK1)上旋转。

公开(公告)号：CN108214574A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711084776.6

申请日：2017-11-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  杉下芳昭

IPC: B26D1/00 ,  B26D3/08 ,  B26D5/00 ,  B26D7/27 ,  B26D7/26

CPC classification number: B26D1/00 ,  B26D3/085 ,  B26D5/005 ,  B26D7/26 ,  B26D7/27

Abstract: 提供一种切断装置以及加工机构的拆装方法，即使在自动进行加工机构的拆装的结构中，也能够抑制对该加工机构进行支承的支承机构的大型化，进而防止使该支承机构移动的移动机构的大型化。具有：加工机构(20)，其在切断对象物(AS)上形成成为切断线或预定切断线的基础的加工部；支承机构(30)，其具备对加工机构进行把持的把持部件(34)、以及通过相对于该把持部件相对旋转而使该把持部件与加工机构接近或分开的调整部件(35)；移动机构(40)，其使对加工机构进行支承的支承机构移动而在切断对象物上形成规定形状的切断线或预定切断线；具备配置在移动机构中的可动部的外部，并且实施把持部件与调整部件的相对旋转的调整部件旋转机构(50)。

公开(公告)号：CN107017186A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201611121143.3

申请日：2016-12-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68386

Abstract: 片材粘附装置(10)具有：供给装置(20)，其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA)；按压装置(30)，其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附，按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。

公开(公告)号：CN101292129B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200680038643.9

申请日：2006-10-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 当摩明纪 ,  黑川秀二 ,  杉下芳昭

IPC: G01B11/14 ,  G01B11/26 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67294 ,  G01B11/14 ,  G01B11/272 ,  H01L21/67132

Abstract: 【课题】提供一种适宜于提高采集被单片化为芯片状的板状部件的各芯片时的采集处理能力的测量装置。【解决方法】环形框架(2)的开口部上贴付了粘结片(3)的支撑体(H)所支撑的，作为通过切断被单片化为芯片状的板状部件的半导体晶片(4)为测量对象，图像处理单元(5)测量该芯片间隔(G)和偏移角(θ)，该测量数据(D)被从图像处理单元(5)输出到上一级计算机(6)中，存储在该上一级计算机(6)的存储设备(12)中，根据该存储设备(12)中存储的芯片间隔(G)和偏移角(θ)，能够在之后的工序进行采集装置的识别装置例如摄像机进行芯片的位置确认时的位置识别处理和使采集用收集器的位置与识别的位置相吻合的校正处理。

公开(公告)号：CN117957645A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280061383.6

申请日：2022-10-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

Abstract: 一种片粘贴装置EA，具备：供给单元(10)，其供给粘接片AS；以及按压单元(20)，其具有将由供给单元(10)供给的粘接片AS按压并粘贴于被粘体WK的被粘面WK1的按压部件(21)，其中，按压单元(20)进行：第一粘贴动作，通过按压部件(21)以及被粘体WK向与被粘面WK1交叉的第一方向D1的相对移动，利用按压部件(21)将粘接片AS的供给方向上的前方部ASF按压并粘贴于被粘面WK1，以及第二粘贴动作，通过按压部件(21)以及被粘体WK向沿被粘面WK1的第二方向D2的相对移动，利用按压部件(21)将粘接片AS中的前方部ASF以外的后方部ASR按压并粘贴于被粘面WK1，按压部件(21)设置为，在进行第一粘贴动作时，被按压于被粘面WK1的部分变形而形成片按压区域(21A)，供给单元(10)在进行第一粘贴动作时以粘接片AS的供给方向上的前端缘AST落入片按压区域(21A)内的方式，进行供给粘接片AS的粘贴前供给动作。

公开(公告)号：CN117242563A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280032194.6

申请日：2022-06-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

Abstract: 片粘贴装置(EA)具备：拉出单元(10)，其拉出由粘接片(AS)暂时粘接于剥离片(RL)而成的原料片(RS)；剥离单元(20)，其通过折返部(21A)将由拉出单元(10)所拉出的原料片(RS)中的剥离片(RL)折返，并从该剥离片(RL)将粘接片(AS)剥离；以及按压单元(30)，其使被粘接体(WK)的被粘接面(WK1)位于规定的粘贴平面(SS)内，并将由剥离单元(20)所剥离的粘接片(AS)按压并粘贴至与折返部(21A)相对移动的该被粘接体(WK)的被粘接面(WK1)，在片粘贴装置(EA)中，折返部(21A)中与粘贴平面(SS)间的最短距离(MD)是剥离片(RL)的厚度(RLt)加上允许松弛间隔(SP)的距离，允许松弛间隔(SP)设定为0.1mm以上且30mm以下。

公开(公告)号：CN108695196B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201810193547.6

申请日：2018-03-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，能够扩大间隔维持部件的形状的选择自由度，防止通用性欠缺。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘接片(AS)的端部，该粘接片(AS)在一面(AS1)粘附有多个被粘物(CP)；分离单元(30)，其使保持了粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，扩大被粘物(CP)的相互间隔；维持部件安装单元(50)，其将间隔维持部件(DM)安装于粘接片(AS)，该间隔维持部件(DM)能够维持由分离单元(30)扩大后的被粘物(CP)的相互间隔；维持部件安装单元(50)将间隔维持部件(DM)安装于粘接片(AS)的另一面(AS2)。