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公开(公告)号：CN103025475B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180036377.7
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/00 , B23K26/402 , B23K26/60 , C03C15/00 , C03C23/00
CPC classification number: C03C15/00 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K26/60 , B23K2103/50 , C03C23/0025 , C03C23/003 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49827
Abstract: 一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由玻璃形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，其包含：褐变工序，使加工对象物（1）的至少一部分通过褐变而变色；激光聚光工序，在褐变工序之后，使激光（L）聚光于加工对象物（1），由此在加工对象物（1）的变色部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在激光聚光工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，由此沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（24）。
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公开(公告)号：CN103025475A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036377.7
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: C03C15/00 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K26/60 , B23K2103/50 , C03C23/0025 , C03C23/003 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49827
Abstract: 一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由玻璃形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，其包含：褐变工序，使加工对象物（1）的至少一部分通过褐变而变色；激光聚光工序，在褐变工序之后，使激光（L）聚光于加工对象物（1），由此在加工对象物（1）的变色部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在激光聚光工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，由此沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（24）。
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公开(公告)号：CN103025474A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036345.7
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/306
CPC classification number: H01L23/481 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K2103/50 , B81B2203/0353 , B81B2203/0384 , B81C1/00087 , B81C2201/0143 , H01L21/30608 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种激光加工方法，其特征在于，是用来在由硅形成的板状的加工对象物（1）上形成孔（24）的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在加工对象物（1）的激光入射面侧，将在该激光入射面（3）开口的凹部（10）形成在与孔（24）对应的部分；改质区域形成工序，在凹部形成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与孔（24）对应的部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，并在加工对象物（1）形成孔（24），在改质区域形成工序中，使改质区域（7）或从该改质区域（7）延伸的龟裂（C）露出于凹部的内面。
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公开(公告)号：CN103025471A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036018.1
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073 , B23K26/40
CPC classification number: H01L23/147 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/30608 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/49827
Abstract: 一种激光加工方法，具备：改质区域形成工序，通过将激光（L）聚光于由硅形成的板状的加工对象物（1），沿着相对于加工对象物（1）的厚度方向朝向一个侧方侧倾斜的改质区域形成预定线（5b），在加工对象物（1）的内部形成多个改质点（10），通过这些多个改质点（10）形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，由此沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，在加工对象物（1）形成相对于厚度方向倾斜延伸的空间，在改质区域形成工序中，以邻接的改质点（10）的至少一部分从一个侧方方向看互相重叠的方式，形成多个改质点（10）。
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