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公开(公告)号：CN114905170A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210101825.7
申请日：2022-01-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/70 , B23K26/00 , G02B7/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明观察装置、观察方法和观察对象物能够更准确地获取关于改性区域的位置的信息。观察装置包括：摄像部，其具有用于使相对于对象物具有透射性的透射光向所述对象物聚光的聚光透镜，用于利用所述透射光对所述对象物进行摄像；用于使所述聚光透镜相对于所述对象物相对地移动的移动部；和用于至少控制所述摄像部和所述移动部的控制部，所述对象物具有第1面和所述第1面的相反侧的第2面，在所述对象物设置有与所述第1面和所述第2面交叉的Z方向上的位置的实测值已知的标记。
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公开(公告)号：CN114799575A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210102182.8
申请日：2022-01-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/70 , B23K26/00 , G02B7/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明的激光加工装置，其具备：具有光源、物镜和光检测部的摄像单元；使摄像单元在作为上下方向的Z方向上移动的驱动单元；使物镜在Z方向上移动的致动器；和控制部，控制部实行：第一控制，以使摄像对于移动至使背面成为聚光位置的位置的方式控制驱动单元；和第二控制，在第一控制后，以使物镜移动至使背面与表面间的区域即第一区域成为聚光位置的位置的方式控制致动器，并且以使物镜移动至作为使相对于背面为表面的相反侧的区域的第二区域成为聚光位置的位置的方式控制致动器。
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公开(公告)号：CN114531857A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202080065237.1
申请日：2020-09-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/402 , B23K26/53 , H01L21/322
Abstract: 本发明的激光加工装置具备：平台，支撑具有半导体基板与功能元件层的晶圆；激光照射单元，从半导体基板的背面侧对晶圆照射激光；摄像单元，输出相对于半导体基板具有透射性的光，并检测在半导体基板中传播的光；和控制部，构成为实行：以通过激光照射于晶圆在半导体基板的内部形成一个或多个改性区域的方式，来控制激光照射单元；基于从摄像单元输出的信号，来判定是否为从改性区域延伸的龟裂到达半导体基板的表面侧的龟裂到达状态；以及基于判定结果，来导出与激光照射单元的照射条件的调整相关的信息。
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公开(公告)号：CN112789707A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980065075.9
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的检查装置包括：支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片的平台；输出对于半导体衬底具有透射性的光的光源；使在半导体衬底中传播的光透射的物镜；检测从物镜透射的光的光检测部；和检查部，其在最靠近半导体衬底的背面的改性区域与背面之间的检查区域中，检查从最靠近背面的改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端位置，物镜从背面侧对焦到检查区域内。光检测部是检测在半导体衬底中从半导体衬底的正面侧传播到背面侧的光。
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公开(公告)号：CN119747843A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411858749.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的检查装置包括：支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片的平台；输出对于半导体衬底具有透射性的光的光源；使在半导体衬底中传播的光透射的物镜；检测从物镜透射的光的光检测部；和检查部，其在最靠近半导体衬底的背面的改性区域与背面之间的检查区域中，检查从最靠近背面的改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端位置，物镜从背面侧对焦到检查区域内。光检测部是检测在半导体衬底中从半导体衬底的正面侧传播到背面侧的光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112770866B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980065099.4
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , B23K26/046
Abstract: 一种摄像装置，其包括：利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8)，所述第1控制部，在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后，且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机，执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。
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公开(公告)号：CN116252041A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211554517.6
申请日：2022-12-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 一种用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改质区域的激光加工装置，具备：支撑部，其支撑所述对象物；激光光源，其输出所述激光；第一聚光透镜，其将所述激光聚光于被所述支撑部支撑的所述对象物；第一标线，其具有投影于所述对象物的第一图案；照明光源，其对所述第一标线照射照明光；第一投影光学系统，其利用通过了所述第一标线的所述照明光使所述第一标线的投影像成像于所述对象物，将所述第一图案投影于所述对象物；第一相机，其拍摄投影于所述对象物的所述第一图案的像而获取第一图案图像；以及显示部，其显示所述第一图案图像，所述第一图案具有相对于所述照明光的光轴的周围的所述第一标线的旋转角度不具有依赖性的形状。
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公开(公告)号：CN116079227A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310267301.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1控制部，在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。
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公开(公告)号：CN115476033A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210598825.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，具备：支承部，其支承对象物；照射部，其照射激光；信息获取部，其获取对象物中的用于激光的聚光位置的位置对准的信息；内部观察部，其具有使透射光聚光于对象物的透射光聚光透镜，并通过透射光观察对象物的内部；第一铅直移动机构，其使照射部与信息获取部一起沿着铅直方向移动；第二铅直移动机构，其使内部观察部及透射光聚光透镜的至少任意方沿着铅直方向移动；水平移动机构，其使支承部沿着水平方向移动；以及控制部，其控制第一铅直移动机构、第二铅直移动机构及水平移动机构的动作。
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公开(公告)号：CN115279542A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020638.X
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , B23K26/064 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以对所述对象物进行摄像；以及控制部，至少控制所述照射部及所述摄像部，其中，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式，在对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部，通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，从而对于所述多个线分别取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在所述第二处理之后，根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，进行所述第一处理的所述激光的照射条件的合格与否判断。
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