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公开(公告)号：CN102206098B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010139347.6
申请日：2010-03-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括下述步骤：对铜箔进行前处理，所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面，另一侧面为非结合面；在铜箔的非结合面上形成有机保护层；对铜箔进行电化学沉积处理，在Cu2+电解质溶液中于其结合面上形成氧化亚铜层；除去铜箔的非结合面上的有机保护层；将铜箔具有氧化亚铜层的结合面与经过预处理的陶瓷基片相叠合并进行敷接。另外，本发明还提供了一种陶瓷覆铜基板。本发明通过电化学沉积的方法，在铜箔的结合面形成均匀致密的氧化亚铜层，不含引起产生微小气泡的氧化铜，从而在敷接过程中，铜箔与陶瓷的结合面能够形成良好的敷接，极大的增强了铜箔与陶瓷基片的结合强度。
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公开(公告)号：CN103011776A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110288653.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/583 , C04B35/505 , C04B35/01 , C04B35/50 , C04B35/44 , C04B35/16 , C04B35/622 , C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷的制备方法，将陶瓷基体、烧结助剂与单质碳混合形成混合物后成型、排胶、烧结；以混合物的总重量为基准，所述单质碳的含量为0.001-1wt%。本发明还提供了由该方法制备得到的陶瓷、对该陶瓷进行表面选择性金属化方法及得到的陶瓷复合材料。本发明提供的陶瓷材料中含有碳元素，可以改善一般白色陶瓷材料对低功率激光器能量束的吸光性，从而可以直接用低功率激光对其进行图形化刻蚀活化，然后放入化学镀液中上镀，且镀层金属与陶瓷材料结合牢固。并且该方法简单容易控制。
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公开(公告)号：CN102756515A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110107835.3
申请日：2011-04-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铝基板的制备方法，包括下述步骤：镀铝膜：采用物理气相沉积的方法在陶瓷基片的至少一表面上镀设一层铝膜；敷接铝箔：在铝膜上依次层叠放置铝基钎料片以及铝箔，烧结后得到陶瓷覆铝基板。本发明还提供了通过上述方法制作的陶瓷覆铝基板，包括陶瓷基片、设于陶瓷基片的至少一表面上的铝箔，所述陶瓷基片与铝箔之间依次形成有铝膜层以及铝基钎料层。本发明所制得的陶瓷覆铝基板的结合力很好、耐冷热冲击能力强，并且制备工艺简单，无需二次加工，节约成本。
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公开(公告)号：CN103298268B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210047066.7
申请日：2012-02-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，包括以下步骤：S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B，所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性；S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图；S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化；S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B；S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化；S6去除油墨A。本发明的方法更为简便，涉及的技术容易掌握，所用设备更为常规，线路精度高。
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公开(公告)号：CN102756515B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110107835.3
申请日：2011-04-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铝基板的制备方法，包括下述步骤：镀铝膜：采用物理气相沉积的方法在陶瓷基片的至少一表面上镀设一层铝膜；敷接铝箔：在铝膜上依次层叠放置铝基钎料片以及铝箔，烧结后得到陶瓷覆铝基板。本发明还提供了通过上述方法制作的陶瓷覆铝基板，包括陶瓷基片、设于陶瓷基片的至少一表面上的铝箔，所述陶瓷基片与铝箔之间依次形成有铝膜层以及铝基钎料层。本发明所制得的陶瓷覆铝基板的结合力很好、耐冷热冲击能力强，并且制备工艺简单，无需二次加工，节约成本。
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公开(公告)号：CN102651482B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110046069.4
申请日：2011-02-25
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M2/32 , H01M2/08 , H01M2/04
Abstract: 本发明涉及一种电池的密封组件及其制作方法，所述密封组件包括：陶瓷基板，其上开设有通孔；金属板，连接于所述陶瓷基板的上端面，其上开设有穿孔；盖板，连接于所述陶瓷基板的下端面，其上开设有过孔；芯柱，其穿设于所述穿孔、通孔、过孔中，并与所述穿孔相连接；本发明还提供了采用这种密封组件的锂离子电池，包括：至少一端开口的壳体，该密封组件安装于壳体的开口端，密封组件与壳体之间形成密封空间，所述密封空间内收容有极芯和电解液，密封组件的盖板与壳体相连接，芯柱与极芯相连接。本发明的电池的密封组件的盖板与芯柱之间通过设置陶瓷基板进行连接，陶瓷基板具有较强的抗腐蚀性，并且整个密封组件的连接可靠，密封效果佳。
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公开(公告)号：CN103253988B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201210035014.8
申请日：2012-02-16
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种；B、将陶瓷基材在还原氛围中进行还原，在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心；所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围；C、将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀，在陶瓷基材表面形成金属层；D、对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。本发明提供的陶瓷表面选择性金属化方法，金属层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
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公开(公告)号：CN103880478A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210559428.0
申请日：2012-12-21
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，该方法包括以下步骤：S1、在陶瓷基体表面形成一金属薄膜层；S2、用激光在金属薄膜层表面选定区域进行辐射；S3、除去未选定区域的金属薄膜层；S4、对辐射的区域进行化学镀；其中，所述金属薄膜层的金属为Cu、Ni、Zn和Ti中的至少一种。本发明还提供了用该方法制备的陶瓷。本发明由于激光的局部高温作用，使得金属向陶瓷扩散，和陶瓷进行反应和熔焊，提高了结合力。同时，本发明处理过的激光辐射区域中金属单质多，表面均匀，容易诱导化学镀液中的金属沉积到其上，故沉积速度快。
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公开(公告)号：CN103508759A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210212467.3
申请日：2012-06-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种大功率LED底座的制备方法，包括以下步骤：S1、对氮化铝陶瓷基板的表面进行改性，然后在改性层表面镀氧化亚铜层和铜层，得到表面覆铜陶瓷；S2、将表面覆铜陶瓷在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理，曝光显影蚀刻后得到表面具有金属化线路的陶瓷电路板；S3、将铜基座表面进行氧化；S4、使陶瓷电路板与铜基座贴合，然后在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理，冷却后在金属化线路表面继续金属化，得到大功率LED底座。本发明还提供了采用该制备方法制备得到的大功率LED底座。本发明提供的制备方法制备得到的大功率LED底座，散热性能好，陶瓷电路板的金属层与氮化铝陶瓷基板具有良好的结合力，同时陶瓷电路板整体与铜基座也具有良好的结合力。
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公开(公告)号：CN102452844B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201010528834.1
申请日：2010-10-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供了一种氮化铝覆铝基板及其制备方法，该基板包括氮化铝陶瓷基片、位于氮化铝陶瓷基片的至少一表面上的铝层，所述氮化铝陶瓷基片与铝层之间依次设置有氧化物改性层和铝硅合金焊片层，所述改性层中含有Cu2O，并且还含有以下两组化合物中的至少一组：(1)CuAlO2、CuAl2O4、Al2O3；(2)CuSiO2、SiO2。本发明氮化铝覆铝基板的结合力很好，且耐热冲击能力强。
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