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公开(公告)号：CN104493174B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410840521.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，以及氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，分成两份；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，分成两份；将其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与氧化物粉形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液与氧化锡形成悬浮液后再与上述复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化锡氧化物复合粉经油压成型、烧结，再经复压、复烧，即得。
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公开(公告)号：CN105463241A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201511009656.0
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , B22F3/16 , B22F2201/013 , C22C1/05 , B22F2999/00 , B22F3/1007
Abstract: 本发明公开了一种铜铬电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的铜铬电触头的材料配比计算所需的铬粉和氧化铜粉末，称取备用；将氧化铜粉末与铬粉进行混粉，得到的氧化铜铬混合粉经成型、还原、烧结工序，所得烧结后的铜铬坯块再进一步经复压、复烧，得到铜铬电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相铬与铜颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104588654A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410840513.3
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , C22C5/06 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混匀，得悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉与镍粉混粉，得到的银镍氧化钨混合粉经成型、烧结，所得坯锭热挤压加工成带材或线材、再经机加工，得到片状或铆钉型银镍氧化钨触头，再经还原，即得片状或铆钉型银镍钨电触头材料。
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公开(公告)号：CN104493178A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844384.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的金属锌、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锌和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锌合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锌合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锌合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锌复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN104493174A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840521.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，以及氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，分成两份；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，分成两份；将其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与氧化物粉形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液与氧化锡形成悬浮液后再与上述复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化锡氧化物复合粉经油压成型、烧结，再经复压、复烧，即得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103706795A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310743059.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , H01H1/0237 , B22F9/08
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锌电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的纯银块、纯锌块和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银块和纯锌块雾化制成银锌合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锌合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锌合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锌合金粉；5)所得合金粉进行预氧化处理、等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法较好地改善了传统雾化及混粉工艺导致的添加剂偏析现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN108002389B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201711271948.0
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C01B33/021 , H01M4/62 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种锌铋合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备硅镁合金粉末；在硅镁合金粉末的表面包覆锌铋合金层；将包覆有锌铋合金层的硅镁合金粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的锌和铋金属分别与镁硅反应结合；将固相扩散热处理后的硅镁合金粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的硅镁合金粉末进行酸洗去除锌、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的锌铋合金包覆硅镁合金颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
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公开(公告)号：CN107999781B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201711272140.4
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种锌铋合金包覆镁硅铁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备镁硅铁复合粉末；在镁硅铁复合粉末的表面包覆锌铋合金层；将包覆有锌铋合金层的镁硅铁复合粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的锌和铋金属分别与镁硅反应结合；将固相扩散热处理后的镁硅铁复合粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的镁硅铁复合粉末进行酸洗去除锌、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的锌铋合金包覆镁硅铁复合颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
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公开(公告)号：CN105551859B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105506342B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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