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公开(公告)号：CN103695696B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310744577.9
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、银粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入氧化锡粉或银粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的合金粉末；4)所得合金粉末与银粉或氧化锡粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得。该方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，改善了常规混粉工艺造成的添加剂偏析等现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN104493178A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844384.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的金属锌、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锌和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锌合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锌合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锌合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锌复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN104593633A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410840497.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锌电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的金属锌、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锌和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锌合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锌合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锌合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锌复合粉；该复合粉经成型、烧结、复压、复烧，即得到含添加物的银氧化锌电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN105506342B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105506342A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104505191A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844381.1
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的含锡酸铟的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、硝酸铟和硝酸银的用量，根据硝酸铟的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠A表示；根据硝酸银的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠B表示；称取备用；将称取的物质分别配成溶液，将氧化锡粉分成两份，氧化锡粉A和氧化锡粉B；将氢氧化钠A与含氧化锡粉A的硝酸铟悬浮液反应得到氢氧化铟和氧化锡复合粉，复合粉煅烧、球磨后得到锡酸铟粉，将其加入到氧化锡粉B和硝酸银溶液形成的悬浮液与氢氧化钠B反应得到氧化银、氧化锡和锡酸铟复合粉；该复合粉水洗，干燥、焙烧后经成型、烧结，复压、复烧，即得。
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公开(公告)号：CN109500392B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910010227.7
申请日：2019-01-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善锭坯烧结性的银氧化锌触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锌触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锌和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锌合金粉；2)将银锌合金粉进行氧化，得到银氧化锌复合粉；3)将银氧化锌复合粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银氧化锌复合粉；4)将球磨后的银氧化锌复合粉成型，得到银氧化锌坯体；5)所得银氧化锌坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到银氧化锌锭坯；6)所得银氧化锌锭坯经热挤压，得到银氧化锌线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锌触头材料组织均匀且加工性能好。
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公开(公告)号：CN104493178B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410844384.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的金属锌、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锌和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锌合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锌合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锌合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锌复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN105463240A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201511009073.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , B22F3/16 , B22F2201/013 , C22C1/05 , B22F2999/00 , B22F3/1007
Abstract: 本发明公开了一种铜铬电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的铜铬电触头的材料配比计算所需的铬粉和氧化铜粉末，称取备用；将氧化铜粉末与铬粉进行混粉，得到的氧化铜铬混合粉经成型、还原、烧结工序，得到的烧结后的铜铬坯锭再经热挤压加工成棒材，之后经机加工，得到铜铬电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相铬与铜颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104538120A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410840607.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的含锡酸铟的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、硝酸铟和硝酸银的用量，根据硝酸铟的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠A表示；根据硝酸银的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠B表示；称取备用；将称取的物质分别配成溶液，将氧化锡粉分成两份，氧化锡粉A和氧化锡粉B；将氢氧化钠A与含氧化锡粉A的硝酸铟悬浮液反应得到氢氧化铟和氧化锡复合粉，复合粉煅烧、球磨后得到锡酸铟粉，并将其加入到氧化锡粉B和硝酸银溶液形成的悬浮液与氢氧化钠B反应得到氧化银、氧化锡和锡酸铟复合粉；该复合粉水洗，干燥、焙烧后经成型、烧结、挤压工序，即得。
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