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公开(公告)号：CN105551859B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105506342B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105551859A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , B22F3/04 , B22F3/1007 , B22F3/24 , B22F2003/248
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN105506342A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201511009599.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN104498762A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840392.2
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/10 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锡电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的金属锡、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锡和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锡合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锡合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锡合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锡复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104439249A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410844591.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银镍电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银-氧化镍复合粉经油压成型、还原，所得坯块复压、复烧，即得。本发明所述方法工艺简单、环保，并且该方法制得触头材料金相组织相对与常规固相烧结法制备的材料更为均匀。
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公开(公告)号：CN104493175B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410844177.X
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锡电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的金属锡、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锡和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锡合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锡合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锡合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锡复合粉；该复合粉经成型、烧结、复压、复烧，即得到含添加物的银氧化锡电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN104493178A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844384.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的金属锌、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锌和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锌合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锌合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锌合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锌复合粉；该复合粉经等静压成型、烧结，所得银氧化锌坯锭经热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN104593633A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410840497.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锌电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锌电触头的材料配比计算所需的金属锌、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锌和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锌合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锌合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锌合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锌复合粉；该复合粉经成型、烧结、复压、复烧，即得到含添加物的银氧化锌电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，加工性能更好。
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公开(公告)号：CN104493176A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844197.7
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: B22F3/16 , B22F3/04 , B23P15/00 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种制备片状银钨电触头材料的方法，具体为：按照所需要制备的银钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和三氧化钨的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银钨坯锭在还原气氛保护下经热挤压、机加工，即得。本发明所述方法工艺简单、环保，所得材料金相组织均匀。
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