发明授权
- 专利标题: 一种片状银石墨电触头材料的制备方法
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申请号: CN201511009658.X申请日: 2015-12-29
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公开(公告)号: CN105551859B公开(公告)日: 2018-03-02
- 发明人: 张天锦 , 王振宇 , 王奐然 , 李波 , 杨志伟
- 申请人: 桂林电器科学研究院有限公司
- 申请人地址: 广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号
- 专利权人: 桂林电器科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 桂林电器科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号
- 代理机构: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司
- 代理商 唐智芳
- 主分类号: H01H11/04
- IPC分类号: H01H11/04 ; B22F3/24 ; B22F3/10 ; B22F3/04
摘要:
本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为:按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。
公开/授权文献
- CN105551859A 一种片状银石墨电触头材料的制备方法 公开/授权日:2016-05-04