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公开(公告)号：CN108012564A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201780002987.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/14 , C09J11/04 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/20 , H01L23/00
CPC classification number: C09J7/30 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J163/04 , H01L23/00 , H01L23/14
Abstract: 本发明涉及半导体器件，其包括：形成在被粘物上的第一半导体元件；以及用于包埋第一半导体元件的粘合剂膜，其中粘合剂膜在高温下满足熔体粘度与重量损失率之间的预定比。
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公开(公告)号：CN107924912A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780003020.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09J163/00 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。
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公开(公告)号：CN106661412A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002140.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。
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公开(公告)号：CN118414394A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202380015403.0
申请日：2023-04-06
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J7/38 , C09J163/00 , C08L33/00 , H01L21/683
Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的膜和使用其的半导体封装，所述用于接合半导体的膜在表现出优异的粘合力的同时容易地控制嵌条，并且可以防止焊料熔化并与芯片熔合的问题。
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公开(公告)号：CN112424307B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202080003960.7
申请日：2020-05-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/10 , C08G59/68 , C08G59/62 , H01L23/488 , H01L21/603
Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115298242A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021448.X
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。
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公开(公告)号：CN114286848A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202080060618.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J7/30 , C09J11/04 , C08G59/62
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。
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公开(公告)号：CN106661412B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680002140.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/20 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。
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公开(公告)号：CN107534020B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201680023097.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/482 , H01L23/532 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及在110℃下的触变指数为1.5至7.5的粘合膜，其用于固定第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件的面积与所述第二半导体器件的面积之比为0.65或更小；使用所述粘合膜来制备半导体器件的方法；以及半导体器件。
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公开(公告)号：CN111448276A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201980006175.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J11/06 , C09J7/30 , C09J179/08 , C09J163/00
Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的粘合剂树脂组合物以及包含其的半导体用粘合剂膜，所述用于接合半导体的粘合剂树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的化合物。
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