公开(公告)号：CN103109234A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180044276.4

申请日：2011-09-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔宝允 ,  崔炳株 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/032 ,  G03F7/029 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035

Abstract: 本发明涉及包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物，由所述树脂组合物获得的干膜阻焊膜，以及包含所述干膜阻焊膜的电路板。

公开(公告)号：CN111406095B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201980005954.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08G59/14 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。

公开(公告)号：CN112424307A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202080003960.7

申请日：2020-05-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  金柱贤

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

公开(公告)号：CN112424306A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202080003976.8

申请日：2020-06-05

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金柱贤 ,  金荣三

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J183/06 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。

公开(公告)号：CN108307699B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201780003973.2

申请日：2017-11-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN105190442B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201480013033.8

申请日：2014-09-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  具世真

IPC: G03F7/11 ,  H05K3/00 ,  G03F7/26

Abstract: 本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。

公开(公告)号：CN109643698A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201880003227.8

申请日：2018-07-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN104380196B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201480001532.5

申请日：2014-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  具世真

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/032

Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。

公开(公告)号：CN104380196A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201480001532.5

申请日：2014-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  具世真

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/032

CPC classification number: G03F7/038 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031

Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。

公开(公告)号：CN104302708A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380009949.1

申请日：2013-02-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 具世真 ,  崔炳株 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: C08L101/02 ,  G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  C08L69/00 ,  C08F283/02

CPC classification number: G03F7/029 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/065 ,  C08G73/0655 ,  C09D179/04 ,  G03F7/032 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种辐射固化和热固化树脂组合物，其可以提供具有较高的玻璃化转变温度和改善的耐热稳定性的阻焊干膜，并且本发明涉及该阻焊干膜。所述树脂组合物可以含有酸改性低聚物，该酸改性低聚物包括具有羧基(-COOH)和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化合物；具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体；具备热固化官能团的热固化粘合剂；以及光引发剂。