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公开(公告)号：CN116508147A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180073723.2
申请日：2021-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；第一基材(10)，该第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材形成有电子电路；第二基材(20)，该第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在该第二基材形成有放大电路；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(80b)，其中，第一基材(10)和第二基材(20)配置于主面(80a及80b)中的主面(80b)一侧，第二基材(20)配置于模块基板(80)与第一基材(10)之间，第二基材(20)与第一基材(10)接合，第二基材经由电极(23)来与主面(80b)连接。
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公开(公告)号：CN116490968A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079271.9
申请日：2021-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 高频模块(1)具备：第一基材(71)，其由第一半导体材料构成；第二基材(72)，其由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；第三基材(73)，在第三基材(73)形成有发送滤波器电路(61T和/或62T)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)、第二基材(72)以及第三基材(73)的主面(90a)，其中，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，且经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分及第三基材(73)的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN114300426A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111159512.9
申请日：2021-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/66
Abstract: 本发明提供半导体装置。第一部件包括由单体半导体系的半导体元件构成一部分的第一电子电路。在第一部件设置有第一导体突起。第二部件与第一部件接合。第二部件在俯视时比第一部件小，包括由化合物半导体系的半导体元件构成一部分的第二电子电路。在第二部件设置有第二导体突起。功率放大器包括前级放大电路和后级放大电路。第二电子电路包括后级放大电路。第一电子电路及第二电子电路中的一方包括前级放大电路。第一电子电路包括使输入到从多个接点中选择的一个接点的高频信号输入到前级放大电路的第一开关、控制前级放大电路及后级放大电路的动作的控制电路、使从后级放大电路输出的高频信号从自多个接点中选择的一个接点输出的第二开关。
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公开(公告)号：CN106464283B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580029273.1
申请日：2015-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 发送电路(20)，包括发送信号生成部(21)、控制部(22)以及发送信号放大部(23)。发送信号生成部(21)，生成经调制的发送信号。发送信号放大部(23)，包含将发送信号放大的功率放大器(231、233)。控制部(22)，决定具有周期与发送信号的包络线的周期相同的振幅特性的电源电压信号，并将该电源电压信号提供给功率放大器(233)。控制部(22)，决定电源电压信号的输出定时，使得发送信号的包络线的相位与电源电压信号的相位之间的相位差不为0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107508558A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710343985.1
申请日：2017-05-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种维持可靠性并提高功率附加效率的功率放大电路。功率放大电路包括：基极输入有无线频率信号的第1晶体管；输出与电源电压相对应的第1电压的第1电压输出电路；以及基极或栅极被提供有第1电压、发射极或源极连接至第1晶体管的集电极、并从集电极或漏极输出对无线频率信号进行放大后而得的第1放大信号的第2晶体管。
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公开(公告)号：CN106464283A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029273.1
申请日：2015-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/04 , H04B1/0475 , H04B1/525 , H04L27/2089 , H04L27/2691 , H04L27/364 , H04L27/367 , H04L2027/0018
Abstract: 发送电路(20)，包括发送信号生成部(21)、控制部(22)以及发送信号放大部(23)。发送信号生成部(21)，生成经调制的发送信号。发送信号放大部(23)，包含将发送信号放大的功率放大器(231、233)。控制部(22)，决定具有周期与发送信号的包络线的周期相同的振幅特性的电源电压信号，并将该电源电压信号提供给功率放大器时，使得发送信号的包络线的相位与电源电压信号的相位之间的相位差不为0。(233)。控制部(22)，决定电源电压信号的输出定
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公开(公告)号：CN209201072U
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201822128779.1
申请日：2018-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在高频模块中，在发送控制以及接收控制的切换时切换为时间延迟少且能够检测通信环境良好的天线的状态。高频模块具备：发送信号放大器，向天线端子侧输出发送信号；接收信号放大器，对从天线端子供给的接收信号进行放大；开关，将天线端子选择性地连接于发送信号放大器的输出以及接收信号放大器的输入中的任一个；和定向耦合器，设置于发送信号路径上，检测发送信号的信号电平，发送信号放大器由从第一控制电路供给的第一控制信号控制，接收信号放大器由从第二控制电路供给的第二控制信号控制，所述开关由从第一控制电路供给的开关控制信号控制，定向耦合器由从第一控制电路供给的耦合器控制信号控制。
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公开(公告)号：CN213585714U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022440535.4
申请日：2020-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/21
Abstract: 本实用新型提供一种抑制在高频信号中产生失真的可能性的功率放大电路。包括：多个功率放大器，被多级连接，对高频输入信号进行放大，并输出放大后的高频输出信号；第1电源端子，与多个功率放大器中的第1功率放大器电连接；第2电源端子，与多个功率放大器中的比第1功率放大器更靠后级的第2功率放大器电连接；第1外部电源布线，将输出与高频输入信号的振幅电平相应的电源电位的电源电路和第1电源端子之间电连接；和第2外部电源布线，将电源电路和第2电源端子之间电连接，第1外部电源布线的电感值大于第2外部电源布线的电感值。
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公开(公告)号：CN210327513U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201921488201.5
申请日：2019-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够在抑制消耗功率的增大的同时以宽广的范围放大信号的功率放大电路。功率放大电路具备：第1放大器，将输入信号放大并将输出信号输出；第2放大器，基于控制信号将与输入信号相应的信号放大，生成与输出信号相反相位的信号并将其与输出信号相加；和控制电路，将控制信号供给到第2放大器，控制电路输出控制信号，使得：在功率放大电路以第1功率模式动作的情况下，第2放大器的增益成为零以上且小于给定等级，在功率放大电路以输出功率级比第1功率模式小的第2功率模式动作的情况下，第2放大器的增益成为给定等级以上且小于第1放大器的增益。
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