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公开(公告)号：CN101937772A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010214569.X
申请日：2010-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30 , H01G4/232 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/14 , H01F37/00 , C25D3/38 , C25D3/12 , C25D5/12 , C25D5/04
CPC classification number: H01G4/30 , C23C18/165 , C23C18/1692 , C25D5/10 , C25D5/14 , C25D5/50 , H01G4/012 , H01G4/2325 , Y10T29/413 , Y10T29/435
Abstract: 层叠型电子元件的制造方法，直接在层叠体(5)的端面(6)上形成构成外部电极(8)的电镀膜(10)后，进行热处理之际，将其条件设定为：在内部电极(3)侧中，使相互扩散层(11)到达自层叠体(5)的端面(6)起的距离(A)为0.5～1.9μm。通过直接在层叠体的端面上实施电镀形成层叠型电子元件的外部电极后，在构成外部电极的电镀膜与内部电极的接合性而实施热处理时，防止在电镀膜与内部电极之间产生相互扩散的过多或过少，提高接合性，提高电镀膜的连续性。
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公开(公告)号：CN101572185A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910001895.X
申请日：2009-01-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D15/00 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子器件及其制造方法。通过在内部电极的露出面上直接进行电镀来形成层叠陶瓷电容器的外部电极，而不是形成膏状电极层等的情况下，存在电镀层的固着力弱的问题，还存在若包含玻璃粒子、则会产生气泡的问题。本发明通过用包含玻璃粒子的电镀浴进行电解电镀，从而形成玻璃粒子分散于其中的电解电镀膜，并用该电解电镀膜来形成外部电极。
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公开(公告)号：CN104145317B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380012399.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。
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公开(公告)号：CN102222563B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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公开(公告)号：CN102623177A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210009017.4
申请日：2012-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法，获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内部电极露出率成为102％～153％的方式对陶瓷胚体(30)加工的加工工序。进行在所加工的陶瓷胚体(10)上形成镀膜的镀敷工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101356602B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780001231.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , B05D5/12 , H01F27/2804 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。
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公开(公告)号：CN101587775B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器及其制造方法，该层叠陶瓷电容器是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠陶瓷电容器，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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公开(公告)号：CN101527201B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810127429.1
申请日：2008-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/102 , H05K3/246 , H05K3/403 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。
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公开(公告)号：CN102290239A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110114209.7
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件的制造方法，以克服如果水分浸入到了陶瓷电子元件所具有的空隙部分中的话，则电绝缘性及寿命特性即陶瓷电子元件的可靠性降低这样的课题。为了防止水分浸入到空隙部分，使用疏水处理剂至少对陶瓷电子元件(1)的元件主体(2)赋予疏水性。此时，使用以超临界CO2流体这样的超临界流体为溶剂溶解后的疏水处理剂，至少对元件主体(2)赋予疏水性。优选在赋予疏水性之后，去除元件主体(2)的外表面上的疏水处理剂。作为疏水处理剂，适宜使用硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN102290237A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110098397.9
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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