高频模块
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103339856A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201280007602.9

    申请日:2012-01-24

    Abstract: 本发明谋求在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。高频模块(1)具备:安装基板(20);分波器芯片(21),被安装在安装基板(20)的一个主面上,并设有发送滤波器部(15)和接收滤波器部(16);电感器芯片(22),被安装在安装基板(20)的一个主面上,并设有电感器(L1);和电感器芯片(23),被安装在安装基板(20)的一个主面上,并设有电感器(L2)。电感器芯片(22、23)被相邻地配置。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)各自具有极性。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)被配置成在从接收滤波器部(16)侧观察时极性的朝向呈相反。

    高频模块和通信装置
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117099306A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280025864.1

    申请日:2022-03-11

    Abstract: 高频模块(1A)具备:模块基板(80);5G‑NR的n77用的混合滤波器(11),其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器;5G‑NR的n79用的滤波器(12),其具有第二弹性波谐振子和第二电感器;功率放大器(61及62);第三电感器,其连接于功率放大器(61)与混合滤波器(11)之间;以及第四电感器,其连接于功率放大器(62)与滤波器(12)之间,其中,第一电感器、第二电感器、第三电感器以及第四电感器配置于主面(80a)和模块基板(80)的内部中的任一方,第一电感器与第三电感器的距离大于第二电感器与第四电感器的距离。

    高频模块以及通信装置
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117099305A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280025837.4

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 抑制特性的降低。高频模块(1)的混合滤波器(2)具备弹性波滤波器(20)、第一电路(2C)。第一电路(2C)的多个电路元件(21)包含多个电感器(L1、L2)、多个电容器(C0、C1、C2)。弹性波滤波器(20)的第二输入输出部(26)包含第一连接端子(26A)、第二连接端子(26B)、导体部(263)。第一电路(2C)所具有的第二电路(2A)连接在第一连接端子(26A)与接地端子(17)之间,包含至少一个电路元件(21)。第一电路(2C)所具有的第三电路(2B)连接在第二连接端子(26B)与第二信号端子(12)之间,包含多个电感器(L1、L2)中的至少一个电感器(L2)和多个电容器(C0、C1、C2)中的至少一个电容器(C2)。

    高频模块和通信装置
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117083808A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202280024594.2

    申请日:2022-03-09

    Abstract: 高频模块(1A)具备:模块基板(80),其具有彼此相向的主面(80a及80b);混合滤波器(11),其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器;开关(30),其对天线连接端子(110)与混合滤波器(11)的连接及非连接进行切换;以及耦合器(75),其配置于将天线连接端子(110)与开关(30)连结的路径,其中,第一弹性波谐振子配置于主面(80a),开关(30)包括在配置于主面(80b)的半导体IC(71)中,耦合器(75)配置于模块基板(80)的内部,在俯视模块基板(80)的情况下,半导体IC(71)与第一弹性波谐振子至少有一部分重叠,半导体IC(71)与耦合器(75)至少有一部分重叠。

    滤波器以及多路复用器
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110739929B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201910475544.6

    申请日:2019-06-03

    Inventor: 加藤雅则

    Abstract: 本发明提供一种具有较宽的通带、较小的插入损耗以及通带端中的陡峭的衰减特性的滤波器。滤波器(10)具备:串联臂谐振器(11),构成连结端子(P1、P2)的信号路径(R)的至少一部分;并联臂谐振器(17),一端接地;电感器(15),一端与串联臂谐振器(11)的一端连接且另一端与并联臂谐振器(17)的另一端连接;以及电感器(16),一端与串联臂谐振器(11)的另一端连接且另一端与并联臂谐振器(17)的上述另一端连接,并联臂谐振器(17)的相对带宽比串联臂谐振器(11)的相对带宽小。

    高频模块、高频电路以及通信装置

    公开(公告)号:CN113497637B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202110355396.1

    申请日:2021-04-01

    Abstract: 本发明提供实现滤波器特性的提高的高频模块、高频电路以及通信装置。滤波器(11)具有:第一输入输出电极(111)和第二输入输出电极(112),且上述滤波器(11)配置于安装基板(6)的第一主面(61)。安装基板(6)具有:第一焊盘电极(611)、第二焊盘电极(612)、接地端子(623)以及多个通孔导体(645)。第一焊盘电极连接到第一输入输出电极。第二焊盘电极连接到第二输入输出电极。接地端子在安装基板的厚度方向D1上位于比第一主面靠第二主面(62)侧。多个通孔导体配置于第一主面与第二主面之间,并连接到接地端子。在从安装基板的厚度方向D1的俯视时,多个通孔导体位于第一焊盘电极与第二焊盘电极之间。

    多工器以及通信装置
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115039339A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202180011868.X

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 本发明提供多工器以及通信装置。多工器(1)具备滤波器(11~13)和低通滤波器(14和15),第二频带与第三频带的频率至少部分不同,第一频带的频率与第二频带以及第三频带的频率不重叠,滤波器(11)的一端连接于公共端子(100),另一端连接于输入输出端子(110),低通滤波器(14)的一端连接于公共端子(100),另一端连接于滤波器(12)的一端,滤波器(12)的另一端连接于低通滤波器(15)的一端,低通滤波器(15)的另一端连接于输入输出端子(120),滤波器(13)的一端连接于低通滤波器(14)的另一端与滤波器(12)的一端的连接节点(n1),滤波器(13)的另一端连接于输入输出端子(130)。

    滤波器以及多路复用器
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110661507A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910548533.6

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明提供具有较宽的通过频带、较小的插入损耗以及通过频带端的陡峭的衰减特性的滤波器。滤波器(10)具备:谐振电路(11),其构成连接端子(P1、P2)的信号路径(R)的至少一部分;弹性波谐振器(17),其一端接地;电感器(15),其一端与谐振电路(11)的一端连接且另一端与弹性波谐振器(17)的另一端连接;以及电感器(16),其一端与谐振电路(11)的另一端连接且另一端与弹性波谐振器(17)的上述另一端连接,谐振电路(11)是串联连接了电感器(12)和电容器(13、14)的LC串联谐振电路。

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