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公开(公告)号：CN100568268C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200310123568.4
申请日：2003-12-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06Q20/341 , G06Q20/40145 , G07F7/1008
Abstract: 本发明的目的是提供一种更高功能的智能卡，该智能卡可以防止更换脸部照片等伪造行为，从而可以确保该卡的安全，并且该卡可以显示脸部照片以外的图像。具有显示器件和薄膜集成电路的卡，该卡用薄膜集成电路来控制显示器件的驱动，用于显示器件以及薄膜集成电路的半导体元件由多晶半导体膜形成，所述薄膜集成电路和显示器件被树脂密封在所述卡的第一衬底和第二衬底之间，并且，第一和第二衬底是塑料衬底。
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公开(公告)号：CN100565844C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200710002336.1
申请日：2002-10-11
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/84 , H01L27/12 , G02F1/1362 , G09G3/20
CPC classification number: H01L27/1214 , G02F1/13454 , G09G3/20 , G09G3/3225 , G09G2300/0408 , H01L29/78621 , H01L29/78648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 无论控制器是什么规格，事先在一个衬底上形成用于控制器的多个薄膜晶体管。然后，按照控制器的设计，适当地通过在一个与形成所述多个薄膜晶体管的层不同的层上形成的布线实现用作每个薄膜晶体管的三个接线端的源极、漏极和栅极之间的连接，从而形成规格满足要求的控制器。此时，按照控制器的规格不必使用设置在衬底上的所有薄膜晶体管，有些薄膜晶体管可以保持不用。
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公开(公告)号：CN101499201A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200810176170.X
申请日：2003-12-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G07G1/06 , G06K19/077 , G07F7/08
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06Q20/341 , G06Q20/40145 , G07F7/1008
Abstract: 本发明的名称为卡以及利用该卡的记帐系统，目的是提供一种更高功能的智能卡，该智能卡可以防止更换脸部照片等伪造行为，从而可以确保该卡的安全，并且该卡可以显示脸部照片以外的图像。具有显示器件和薄膜集成电路的卡，该卡用薄膜集成电路来控制显示器件的驱动，用于显示器件以及薄膜集成电路的半导体元件由多晶半导体膜形成，所述薄膜集成电路和显示器件被树脂密封在所述卡的第一衬底和第二衬底之间，并且，第一和第二衬底是塑料衬底。
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公开(公告)号：CN100370502C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN02142517.5
申请日：2002-09-23
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L27/3248 , G09G3/2018 , G09G3/2022 , G09G3/22 , G09G3/3225 , G09G3/3233 , G09G3/3241 , G09G3/325 , G09G3/3258 , G09G3/3283 , G09G2300/04 , G09G2300/0426 , G09G2300/0814 , G09G2300/0842 , G09G2300/0861 , G09G2300/0866 , G09G2310/0256 , G09G2310/0262 , G09G2310/027 , G09G2310/0286 , G09G2310/0291 , G09G2310/08 , G09G2320/0233 , G09G2320/043 , G09G2320/045 , G09G2330/028 , G09G2330/04 , G09G2330/045 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L27/1255 , H01L27/1285 , H01L27/13 , H01L27/15 , H01L27/3244 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L27/3265 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L51/0036 , H01L51/0038 , H01L51/0039 , H01L51/0059 , H01L51/0073 , H01L51/0081 , H01L51/0085 , H01L51/0087 , H01L51/5259 , H01L2227/323 , H01L2251/308
Abstract: 通过不利用待要施加到TFT的电压而是利用在信号线驱动电路中控制流到TFT的电流来控制发光元件的亮度，流到发光元件的电流被保持在所希望的数值，而不依赖于TFT的特性。而且，每个预定的周期，反偏置电压被施加到发光元件。由于上述二种结构提供了放大效应，故有可能防止由有机发光层的退化造成的亮度退化，而且有可能将流到发光元件的电流保持到所希望的数值，而不依赖于TFT的特性。
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公开(公告)号：CN1983569A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200710002336.1
申请日：2002-10-11
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/84 , H01L27/12 , G02F1/1362 , G09G3/20
CPC classification number: H01L27/1214 , G02F1/13454 , G09G3/20 , G09G3/3225 , G09G2300/0408 , H01L29/78621 , H01L29/78648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 无论控制器是什么规格，事先在一个衬底上形成用于控制器的多个薄膜晶体管。然后，按照控制器的设计，适当地通过在一个与形成所述多个薄膜晶体管的层不同的层上形成的布线实现用作每个薄膜晶体管的三个接线端的源极、漏极和栅极之间的连接，从而形成规格满足要求的控制器。此时，按照控制器的规格不必使用设置在衬底上的所有薄膜晶体管，有些薄膜晶体管可以保持不用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1293601C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN02158432.X
申请日：2002-10-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00 , H01L21/324 , H01S3/00 , B23K26/00
CPC classification number: H01L21/02683 , B23K26/0604 , B23K26/0608 , B23K26/082 , B23K2101/007 , H01L21/02691 , H01L21/2026 , H01L27/1285
Abstract: 提供了一种可以提高基片处理的效率的连续振荡激光装置、一种激光辐射方法，和一种用该激光装置制造半导体器件的制造方法。根据掩模来控制在图形化以后应留在基片上的半导体薄膜的部分。然后，决定要由激光扫描的部分以便可以使至少通过图形化所得到的部分晶化。同时，束斑照射到要扫描的部分。因此，将半导体薄膜部分晶化。即，根据本发明，激光不扫描和辐射半导体薄膜的整个表面而是进行扫描使至少必不可少的部分被晶化。根据上述结构，可以节省激光辐射在半导体薄膜晶化以后将要通过图形化而去除的那一部分上所用的时间。
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公开(公告)号：CN1661387A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510006810.9
申请日：2005-01-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , G06K7/0095
Abstract: 本发明提供一种可以无接触地供应信号或电源电压至ID芯片并可提高检测程序的处理量的ID芯片的检测系统，和使用该检测系统的检测方法。如本发明的检测系统包括多个检测电极、多个检测天线、位置控制单元、用于施加电压至各检测天线的单元、和测量检测电极的电位的单元。该检测系统的一个特征是多个ID芯片与多个检测电极以一定间距重叠，多个ID芯片与多个检测天线以一定间距重叠，和多个ID芯片通过位置控制单元被插入多个检测电极与多个检测天线之间。
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公开(公告)号：CN1458695A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN03131296.9
申请日：2003-05-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12 , H01L23/538 , H01L27/14 , H01L33/00 , H03K17/78
CPC classification number: G09G3/3275 , G02B6/43 , G09G2360/14 , G09G2370/08 , H01L25/0657 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06575 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种使用廉价玻璃衬底、能够适应信息量的增加并进而具有高性能和高速工作的集成电路的半导体器件。在多个玻璃衬底上形成构成集成电路的各种电路，各玻璃衬底间的信号传输通过称为光互连的利用光信号完成。具体地，在被布置在形成于一个玻璃衬底上的上级的电路的输出端提供光发射元件，并形成光检测元件以与布置在形成于另一个玻璃衬底上的下级的电路的输入端的相关光检测元件相对。然后，从位于上级的电路输出的电信号转化而来的光信号被从光发射元件输出，相关光信号被光检测元件转化成电信号并输入到位于下级的电路。
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公开(公告)号：CN1412607A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02145704.2
申请日：2002-10-11
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L27/1214 , G02F1/13454 , G09G3/20 , G09G3/3225 , G09G2300/0408 , H01L29/78621 , H01L29/78648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 无论控制器是什么规格，事先在一个衬底上形成用于控制器的多个TFT。然后，按照控制器的设计，适当地通过在一个与形成这些TFT的层不同的层上形成的布线实现用作每个TFT的三个接线端的源极、漏极和栅极之间的连接，从而形成规格满足要求的控制器。此时，按照控制器的规格不必使用设置在衬底上的所有TFT，有些TFT可以保持不用。
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公开(公告)号：CN101499201B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN200810176170.X
申请日：2003-12-26
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G07G1/06 , G06K19/077 , G07F7/08
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06Q20/341 , G06Q20/40145 , G07F7/1008
Abstract: 本发明的名称为卡以及利用该卡的记帐系统，目的是提供一种更高功能的智能卡，该智能卡可以防止更换脸部照片等伪造行为，从而可以确保该卡的安全，并且该卡可以显示脸部照片以外的图像。具有显示器件和薄膜集成电路的卡，该卡用薄膜集成电路来控制显示器件的驱动，用于显示器件以及薄膜集成电路的半导体元件由多晶半导体膜形成，所述薄膜集成电路和显示器件被树脂密封在所述卡的第一衬底和第二衬底之间，并且，第一和第二衬底是塑料衬底。
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