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公开(公告)号：CN1469403A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03142429.5
申请日：2003-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。
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公开(公告)号：CN1465214A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802547.4
申请日：2002-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/40 , H01G9/15 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种谋求使包含薄片状固体电解电容的电子零件的安装面积及体积小型化的电路微型组件，采用将薄片状固体电解电容埋入电路基板(18)的内部的结构，上述薄片状固体电解电容为将在阀金属片(11)表面形成电介质被覆膜(13)及集电体层(12)的叠层体安装在外装部(14、15)内部的电容。
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公开(公告)号：CN1465078A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802420.6
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频特性优异、能够直接安装半导体元器件的固体电解电容器的制造方法。在铝箔20的单面形成抗蚀剂膜23之后，形成第一通孔24，然后在形成绝缘膜25将铝箔20的另一面及第一通孔内覆盖之后，除去抗蚀剂膜23，将铝箔20粗化之后形成电介质层27，在填入第一通孔24的绝缘膜25的内部形成第二通孔36，在该第二通孔内形成通孔电极28之后，在上述电介质层27的表面形成固体电解质层29，再形成集电体层30，然后在形成开口部分37之后，在该部分形成第一连接端31，在通孔电极28的露出面形成第二连接端32。
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公开(公告)号：CN1381061A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801417.8
申请日：2001-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/18
CPC classification number: H01G9/15
Abstract: 本发明的电容器,包括其一部分形成电极部的金属多孔层,在金属表面上形成的有机介质,在有机介质上形成的固体电解质层,在固体电解质层上形成的电极层,保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层,并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器,能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN1109036A
公开(公告)日：1995-09-27
申请号：CN95100625.8
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料粒子特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料粒子1和复合氧化物粒子2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料粒子之间，焙烧时，和与其外周接触的所述无机功能性材料粒子1起烧结反应，由氧化的金属粒子和无机化合物形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100590759C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200580001032.2
申请日：2005-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 固态电解电容器包括：平坦形的阳极端子，其阳极端子具有连接到电容器元件的阳极部分的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；平坦形的阴极端子，其阴极端子具有连接到所述电容器元件的阴极层的第一表面和与其第一表面相对的第二表面；和容纳所述电容器元件、所述阳极端子和所述阴极端子的具有绝缘特性的树脂封装。所述阴极端子的所述第二表面与所述阳极端子的所述第二表面在同一平面上。所述阳极端子的所述第二表面和所述阴极端子的所述第二表面暴露到所述树脂封装的外部。所述阳极端子包括第一厚部分和比所述第一厚部分薄的第一薄部分。所述第一厚部分具有所述阳极端子的所述第二表面和所述阳极端子的所述第一表面的一部分。所述第一薄部分具有所述阳极端子的所述第一表面的一部分并连接到所述第一厚部分。所述阴极端子包括第二厚部分和比所述第二厚部分薄的第二薄部分。所述第二厚部分具有所述阴极端子的所述第二表面和所述阴极端子的所述第一表面的一部分。所述第二薄部分具有所述第一表面的一部分并连接到所述第二厚部分。此固态电解电容器具有较小的等效串联电感，且可稳定地安装到安装体。
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公开(公告)号：CN100538941C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200510099547.2
申请日：2005-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种片状固体电解电容器，其包括：具有阳极部和阴极部的电容元件；阳极引线架；阴极引线架；外包装树脂。阳极引线架具有平面部、阳极接合部以及安装用阳极端子部。阳极接合部设于平面部的一端并且接合电容元件的阳极部。阳极端子部相对于平面部设于阳极接合部的相反侧。阴极引线架具有平面部和安装用阴极端子部。平面部搭载电容元件的阴极部并且与阴极部接合，同时，绝缘载置于阳极引线架的平面部上。阴极端子部相对于平面部设于阳极端子部的同侧。外包装树脂具有安装面，在使阳极端子部和阴极端子部露出安装面的状态下，至少覆盖电容元件。
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公开(公告)号：CN100399481C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN02803034.6
申请日：2002-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电气特性优良的固体电解电容。该电容在金属箔隔膜的引出部和对应于该引出部的金属膜多孔质材料的端面或者在电介质覆盖膜覆盖该引出部的部分涂布加湿或者加热硬化的排水性的硅橡胶、设置绝缘分离层。
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公开(公告)号：CN1998056A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580022421.3
申请日：2005-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的电容器具有第一电容器元件、以及层叠于该第一电容器元件上的第二电容器元件。第一电容器元件是设有贯通阀金属薄板体的通孔电极，且在其中一面上取出阴极、阳极端子部的固体电解质电容器。第二电容器元件具有：隔着介电层设的第一电极、第二电极；以及贯通介电层的第二通孔电极。第二通孔电极连接于第一电极，并且与第二电极绝缘。第二电极的取出部从介电层露出。而且，第二通孔电极与取出部交替配置。第一电极电性连接于第一通孔电极，第二电极电性连接于阀金属薄板体。
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公开(公告)号：CN1993786A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026206.0
申请日：2005-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法，其包含：第一步骤，由包含下述物质的混合物而制备乳液，所述混合物中包含，含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂；第二步骤，将乳液涂布在铝箔的表面上；第三步骤，去除第2相，而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜；第四步骤，对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻；以及第五步骤，在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
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