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公开(公告)号：CN116287856B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310154918.0
申请日：2023-02-23
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种高强高弹四元铜镍锡铬合金及制备方法，属于高性能铜合金制备技术领域。本发明所述铜合金由Cu、Ni、Sn、Cr元素组成，含量为：Ni:7wt.％～11wt.％；Sn:3wt.％～9wt.％；Cr:0.3wt.％～1.0wt.％，余量为Cu；本发明所述制备方法为：通过中频感应炉制备Cu‑Ni‑Sn‑Cr合金铸锭，后对铸锭进行均质化、轧制、固溶、等温时效处理；本发明与Cu‑Be铍铜合金相较，优点在于Cu‑Ni‑Sn‑Cr合金带材成品抗拉强度、弹性模量高，导电率可达12～20％IASC，且制备方法简单、价格低廉、对环境友好，可在弹性元器件等多领域应用中替代现行的Cu‑Be合金。
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公开(公告)号：CN116967465A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311039620.1
申请日：2023-08-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种激光直接能量沉积制备Inconel718镍基合金薄壁件的方法，属于镍基高温合金件制备技术领域。本发明建立Inconel718合金材料三维数据模型，对三维数据模型进行切片分层，并规划激光扫描路径；通过优化工艺参数，在Inconel718合金粉末中添加钛元素，利用成分变化分析Inconel718合金的组织变化与性能。再进行激光直接能量沉积成形，打印形成Inconel718镍基合金壳体件。激光直接能量沉积设备根据激光扫描路径进行激光直接能量沉积成形，粉末经快速熔化和快速凝固过程形成均质壳体材料，在Inconel718合金粉末中添加钛元素，成分变化为Ti0.1，Ti0.3，Ti0.5；通过新技术制备具有优异的力学性能的微型复杂构型镍基合金薄壁件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116287856A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310154918.0
申请日：2023-02-23
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种高强高弹四元铜镍锡铬合金及制备方法，属于高性能铜合金制备技术领域。本发明所述铜合金由Cu、Ni、Sn、Cr元素组成，含量为：Ni:7wt.％～11wt.％；Sn:3wt.％～9wt.％；Cr:0.3wt.％～1.0wt.％，余量为Cu；本发明所述制备方法为：通过中频感应炉制备Cu‑Ni‑Sn‑Cr合金铸锭，后对铸锭进行均质化、轧制、固溶、等温时效处理；本发明与Cu‑Be铍铜合金相较，优点在于Cu‑Ni‑Sn‑Cr合金带材成品抗拉强度、弹性模量高，导电率可达12～20％IASC，且制备方法简单、价格低廉、对环境友好，可在弹性元器件等多领域应用中替代现行的Cu‑Be合金。
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公开(公告)号：CN112453398B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202011286307.4
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种增强镁基复合材料界面结合的方法，属于复合材料结构设计领域。本发明所述方法将增强体选择具有高表面能的金属非晶(BMG)，采用“湿混→干燥→球磨→放电等离子烧结”的粉末冶金方法，得到界面良好的镁基复合材料。本发明所述结构设计方法将增强体设计为高表面能的非晶相，利用金属元素之间的相互作用，增强界面结合性能，从而避免了传统增强相界面结合性能差的缺点。镁合金表面始终存在一层抑制粘结的钝化氧化层，但是在烧结期间通过动态压制引入粉末颗粒表面的氧化膜，从而形成金属‑非金属‑金属的结合粘接。
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公开(公告)号：CN115896722A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211470804.9
申请日：2022-11-23
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种提高Cu‑Ni‑Sn合金耐磨性和导电性的方法，涉及微电子集成电路互连技术领域；通过磁控溅射将Cu‑Ni‑Sn合金制备为薄膜，通过调控磁控溅射功率、沉积时间和氩气流量等参数可制备出不同应用需求多种不同成分的Cu‑Ni‑Sn均匀组合薄膜，本发明所得薄膜中各元素的重量百分比Cu 75~80%，Ni 10~20%，Sn 0.9~10%。本发明采用高通量6靶磁控溅射薄膜共沉积制备技术，使得合金薄膜具有低的电阻率和较高的抗电迁移能力，且相较于铝基合金薄膜作为互连线材料具有宽的钝化区间和低的钝化电流密度，这进一步实现了组合薄膜综合性能的极大优化；本发明的Cu‑Ni‑Sn合金薄膜完全满足极大规模集成电路互连领域对铜合金薄膜的使用要求。
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公开(公告)号：CN113755719A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110908375.8
申请日：2021-08-09
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种高强、耐磨和减摩的铝基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料开发领域。本发明所述的铝基复合材料主要由3部分构成，包括纯铝基体，氧化碳化硅颗粒（氧化SiCp）以及固体润滑剂二硫化钨（WS2），其中氧化SiCp含量为10vol%~20vol%，WS2颗粒含量为0.5vol%~2vol%，其余为纯铝，氧化SiCp和WS2颗粒均弥散分布在纯铝基体当中；具体的制备方法为：将纯铝粉、氧化SiCp以及WS2进行高能球磨，得到前驱复合粉体，随后将复合粉体进行放电等离子烧结得到性能优异的块体复合材料；该复合材料极限抗拉强度高，同时具有优良的耐磨减摩性，为当今高强、耐磨材料领域提供重要的技术参考。
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公开(公告)号：CN105624445A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610001900.7
申请日：2016-01-06
Applicant: 昆明理工大学
CPC classification number: C22C1/05 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/06 , B22F1/0003 , B22F1/0085 , B22F3/02 , B22F2003/145 , B22F2003/208 , B22F2202/13
Abstract: 本发明公开一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，属于高强高导复合材料的制备领域。本发明所述方法将石墨烯与纳米铜粉、钴粉按所需质量比混合于无水乙醇中，在电磁搅拌下进行物理分散，然后将物理分散的混合浆料加入到球磨罐中进行机械球磨；将混合均匀的浆料离心烘干后，对所得混合粉末退火后进行SPS热压烧结成型；对所得块体坯料退火后进行热挤压得到石墨烯增强铜基复合材料。本发明制备得到的石墨烯增强铜基复合材料力学性能良好，组织均匀并具有良好的导热导电能力的石墨烯增强铜基复合材料。
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