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公开(公告)号：CN112453398B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202011286307.4
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种增强镁基复合材料界面结合的方法，属于复合材料结构设计领域。本发明所述方法将增强体选择具有高表面能的金属非晶(BMG)，采用“湿混→干燥→球磨→放电等离子烧结”的粉末冶金方法，得到界面良好的镁基复合材料。本发明所述结构设计方法将增强体设计为高表面能的非晶相，利用金属元素之间的相互作用，增强界面结合性能，从而避免了传统增强相界面结合性能差的缺点。镁合金表面始终存在一层抑制粘结的钝化氧化层，但是在烧结期间通过动态压制引入粉末颗粒表面的氧化膜，从而形成金属‑非金属‑金属的结合粘接。
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公开(公告)号：CN115647048A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211410668.4
申请日：2022-11-11
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高电磁屏蔽效能的铝/镁锂合金/铝层状复合材料及其制备方法，属于金属材料领域。所述的制备方法包括如下步骤：①预处理：将镁锂合金板及铝板切割成形状和尺寸相同的板材；将切割好的板材使用有机溶剂清洗，然后进行机械打磨以暴露出新鲜表面；将暴露出新鲜表面的板材进行研磨后抛光，随后用超声水洗、吹干。②成型：将板材按照铝板‑镁锂合金板‑铝板的顺序装配后进行预热；将预热完成的板材进行异步轧制，得到高电磁屏蔽效能的铝/镁锂合金/铝层状复合材料。该方法可有效解决现有的塑性变形方法存在的结合界面洁净度低、复合效率低的问题，也可以通过增加阻抗不连续的交界面，提高电磁屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN112453398A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011286307.4
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种增强镁基复合材料界面结合的方法，属于复合材料结构设计领域。本发明所述方法将增强体选择具有高表面能的金属非晶(BMG)，采用“湿混→干燥→球磨→放电等离子烧结”的粉末冶金方法，得到界面良好的镁基复合材料。本发明所述结构设计方法将增强体设计为高表面能的非晶相，利用金属元素之间的相互作用，增强界面结合性能，从而避免了传统增强相界面结合性能差的缺点。镁合金表面始终存在一层抑制粘结的钝化氧化层，但是在烧结期间通过动态压制引入粉末颗粒表面的氧化膜，从而形成金属‑非金属‑金属的结合粘接。
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