公开(公告)号：CN102786908B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210279678.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/492

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

公开(公告)号：CN105273670B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201510319226.2

申请日：2015-06-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  工藤直 ,  田中胜 ,  藤绳贡

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J133/08 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。

公开(公告)号：CN104169389B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380014782.8

申请日：2013-04-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。

公开(公告)号：CN104867896B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201510144456.X

申请日：2011-07-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤枝忠恭 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14

CPC classification number: H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。

公开(公告)号：CN107922817A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580082812.8

申请日：2015-09-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  杜晓黎 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。

公开(公告)号：CN104403589B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410610471.4

申请日：2011-03-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松田和也 ,  关贵志 ,  藤绳贡 ,  藤枝忠恭

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H37/002 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接材料卷轴，所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带，所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上。

公开(公告)号：CN105273670A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510319226.2

申请日：2015-06-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  工藤直 ,  田中胜 ,  藤绳贡

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J133/08 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。

公开(公告)号：CN104403589A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410610471.4

申请日：2011-03-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松田和也 ,  关贵志 ,  藤绳贡 ,  藤枝忠恭

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H37/002 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接材料卷轴，所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带，所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上。

公开(公告)号：CN104169389A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014782.8

申请日：2013-04-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。

公开(公告)号：CN102396113B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080016499.5

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC: H01R11/01 ,  C09D5/25 ,  C09D133/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。