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公开(公告)号：CN101409225A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810170201.0
申请日：2008-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1158 , Y10T156/19
Abstract: 本发明提供一种紫外线照射方法及使用了该方法的装置，利用紫外线发生装置对保护带表面照射紫外线。另外，利用照射枪使紫外线强度高于紫外线发生装置的紫外线的强度形成点径状而照射到晶圆边缘。此时，由控制装置控制紫外线强度和保持台的旋转速度，使得晶圆边缘部分的每单位面积的紫外线照射量与保护带的粘贴面的每单位面积的紫外线照射量相等。
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公开(公告)号：CN108470692B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201810148738.0
申请日：2018-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其中，能够避免晶圆的破损、电路的损伤、同时将新的粘合带精度良好地粘贴于在一个面粘贴有粘合带的晶圆的另一个面。在将保护带(PT)粘贴在安装框(MF)的结构中，夹持安装框(MF)的支承带(DT)而形成腔室(7)。使对保护带(PT)进行保持的保持台(37)与支承带(DT)接近，使保护带(PT)与晶圆(W)之间的距离维持在(D2)。在维持着该距离的状态下使腔室7的内部减压，利用压差进行保护带(PT)的粘贴。即使气泡在支承带(DT)与晶圆(W)之间膨胀而晶圆(W)被按压，晶圆(W)也被维持接近位置的保持台迅速地承接。因而，能够避免由晶圆的变形导致的晶圆的破损、电路的损伤。
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公开(公告)号：CN102005365B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010272021.0
申请日：2010-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明提供一种保护带剥离方法及其装置，吸盘台从在粘贴有保护带状态下进行了切割处理后的安装框的背面吸附保持该安装框，并且通过将埋设有加热器的吸附板抵接于安装框并进行对安装框加热，使得粘接层发泡膨胀并丧失粘着力，随后，一边维持吸附力一边使吸附板上升，进而从所有芯片元件剥离保护带。
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公开(公告)号：CN101510502B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN200910006952.3
申请日：2009-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。切断粘接带而使切刀恢复到待机位置之后，使清扫单元向切刀的下方移动并使切刀下降到规定高度。此时，切刀刺入浸渗有清洗液的清扫用构件而对切刀进行附着物清扫处理，并且在每次刺入清扫过程中均改变切刀刺入清扫用构件的位置。
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公开(公告)号：CN101569886B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200910136223.X
申请日：2009-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D7/088 , B26F1/3806 , Y10T83/242 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。自形成在清扫用构件上的切缝的开口侧将具有刀刃的切刀插入侧端，该清扫用构件浸渗在存储有清洗液的容器内，并使刀面沿着切缝水平移动规定量。然后，通过向上方拔出切刀，去除刀面的附着物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102005365A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010272021.0
申请日：2010-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明提供一种保护带剥离方法及其装置，吸盘台从在粘贴有保护带状态下进行了切割处理后的安装框的背面吸附保持该安装框，并且通过将埋设有加热器的吸附板抵接于安装框并进行对安装框加热，使得粘接层发泡膨胀并丧失粘着力，随后，一边维持吸附力一边使吸附板上升，进而从所有芯片元件剥离保护带。
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公开(公告)号：CN101901774A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010187030.X
申请日：2010-05-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/17
Abstract: 本发明提供一种晶圆固定方法和晶圆固定装置，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆分离支承基板，之后，将去除了支承基板的半导体晶圆从其背面侧借助支承带粘接保持在环形框上，从与环形框一体化了的半导体晶圆表面剥离去除双面粘接带。
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公开(公告)号：CN101569886A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910136223.X
申请日：2009-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D7/088 , B26F1/3806 , Y10T83/242 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。自形成在清扫用构件上的切缝的开口侧将具有刀刃的切刀插入侧端，该清扫用构件浸渗在存储有清洗液的容器内，并使刀面沿着切缝水平移动规定量。然后，通过向上方拔出切刀，去除刀面的附着物。
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公开(公告)号：CN101197254A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710195570.0
申请日：2007-12-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , B32B37/003 , B32B37/10 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种基板粘合方法及采用该方法的装置，将用多个卡定爪卡定保持周缘部分的支承基板与晶圆的双面粘接片粘接面相接近地相对配置，用由弹性体构成的大致半球形状的按压部件从该支承基板的非粘合面的大致中央开始按压，使该按压部件产生弹性变形一边以扁平面接触基板面一边将支承基板粘合于晶圆上。
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公开(公告)号：CN1606132A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410082661.X
申请日：2004-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/30 , H01L21/304 , H01L21/68 , H01L21/00 , B65H41/00
CPC classification number: B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/67109 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 一种工件由来自支承件的表面侧的上部吸附台吸附保持，被向上移动到预定高度，并被加热到双面粘合片的厚度方向不被限制的状态，且切割带被冷却。在预定的加热时间流逝之后，工件与粘合强度被削弱的双面粘合片分离，并落到下部吸附台上。
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