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公开(公告)号：CN101770918A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010111328.2
申请日：2010-02-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J23/06
CPC classification number: H01J25/44
Abstract: 本发明公开了一种多注行波管小型化电子枪，属于行波管电子枪领域。本发明由阴极组件，阴影栅，控制栅，绝缘体，多个杯形件组成，通过接触焊接的方式将其装配在一起，整体结构轻巧、紧凑、牢固可靠。本发明大大缩小了电子枪的重量和体积，减少了零部件，简化了装配制造工艺。同传统的电子枪相比，重量减少了80％，直径减小了40％，高度减小了50％，同时耐压可以达到15KV，电气性能良好，满足多注行波管的需求。本发明在实际应用中取得了良好的效果。
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公开(公告)号：CN108112184B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201711064670.X
申请日：2017-11-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法，具体包括下述步骤：步骤一：S波段100瓦脉冲功率放大器微波模块电路板元器件烧结；步骤二：S波段100瓦脉冲功率放大器电源模块电路板元器件烧结；步骤三：将微波模块电路板以及元器件烧结装配到腔体上；步骤四：将电源模块电路板以及元器件焊接装配到腔体上；步骤五：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明提供的一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法，工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资成本低，对生产员工的素质要求不高，进行基本培训即可上岗，适合小批量生产。
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公开(公告)号：CN107910273B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711077020.9
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C1、C2…Cn，C1为45‑55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45‑55℃，且Cn＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205‑215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN107346747B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710415792.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，步骤a、垫块正面镀金，背面镀银；步骤b、垫块第一接触面预覆锡，形成第一焊料层；步骤c、将步骤b中的垫块预加热，将芯片放置在第一焊料层上，进行摩擦焊接；步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡，形成第二焊料层；步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡，形成第三焊料层；步骤f、将步骤e中壳体预加热，待第三焊料层熔化后，将步骤d中垫块放置在第三焊料层上，进行摩擦焊接，使第二焊料层与第三焊料层充分接触，通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN109600934A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811510360.0
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器的制作步骤如下：S1：射频电路板烧结---S2：核心元器件烧结---S3：烧结的元器件放大器壳体进行清洗---S4：装配；在步骤S1中，需要进行S11：贴膜---S12：装射频电路板---S13：装绝缘子---S14：烧结装配组件；在步骤S2中，需要进行S21：贴装元器件---S22：烧结贴装组件；在步骤S3中，利用汽相清洗机对烧结元器件的放大器壳体进行清洗；在步骤S4中，需要进行S41：引线互连--S42：接头装配---S43：固定盖板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109451678A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811509592.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器模块的制作步骤如下：S1：将电路板焊接在放大器壳体内部，得第一组件；S2：将部分元器件焊接在电路板上指定位置处，得第二组件；S3：制作控制电路板组件；S4：模块的整机装配；S5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。本发明的KU波段40W功率放大器模块的制作方法简单，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，设备投资小，适用大批量生产。
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公开(公告)号：CN108811362A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810614673.4
申请日：2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种Ku波段9瓦功率放大器推动级放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、清洗腔体、盖板和射频电路板；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板烧结到腔体上；步骤4、安装SMA接头和放大器芯片U1；步骤5、对组装完成的组件进行调试、测试；步骤6、将测试好的组件封盖。本发明放大器推动级放大模块的工艺流程科学、简便，减少了Ku波段9瓦连续波线性功率放大器的调试工作量，提高了Ku波段9瓦功率放大器的生产效率和合格率，降低了生产成本，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN108462491A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201711246767.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题。
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公开(公告)号：CN107346747A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710415792.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，步骤a、垫块正面镀金，背面镀银；步骤b、垫块第一接触面预覆锡，形成第一焊料层；步骤c、将步骤b中的垫块预加热，将芯片放置在第一焊料层上，进行摩擦焊接；步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡，形成第二焊料层；步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡，形成第三焊料层；步骤f、将步骤e中壳体预加热，待第三焊料层熔化后，将步骤d中垫块放置在第三焊料层上，进行摩擦焊接，使第二焊料层与第三焊料层充分接触，通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106658983A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611203390.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到Rogers电路板上；步骤2、将装好元器件的Rogers电路板烧结到底板上；步骤3、对装好的组件进行调试、测试、打标。该制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
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