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公开(公告)号：CN112166294A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980032165.8
申请日：2019-05-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸发室，其形成有密闭的空间，在该空间中封入有工作流体，其中，在密闭空间中具备：多个冷凝液流路，它们供工作流体冷凝而成的液体流动；和蒸气流路，其供工作流体气化而成的蒸气流动，设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。
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公开(公告)号：CN103348499B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280005657.6
申请日：2012-01-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L23/49861 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 带树脂的引线框10具备引线框主体11，所述引线框主体11具有多个芯片座(LED元件载置部)25、和与各芯片座25分隔开而配置的多个引线部26，并且，在各芯片座25和各引线部26的表面上形成了LED元件载置区域14。以将引线框主体11的各LED元件载置区域14包围起来的方式设置了反射树脂部23。在引线框主体11的各LED元件载置区域14的表面上设置有铝蒸镀层或铝溅射层12。
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公开(公告)号：CN102543962B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110463076.4
申请日：2010-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供金属屏蔽板的制造方法，该金属屏蔽板用于包含半导体芯片和对半导体芯片进行密封的密封树脂的半导体装置，且保护半导体芯片不受外部磁扰，其包括：准备坡莫合金(permalloy)PC材料的工序；加工坡莫合金PC材料制作包含金属屏蔽板的平板状的加工完毕坡莫合金PC材料的工序；将多个平板状的加工完毕坡莫合金PC材料互相层叠并配置在热处理炉内的工序；在热处理炉内惰性气体气氛中在650℃至850℃的温度下对加工完毕坡莫合金PC材料进行热处理的工序；以及从加工完毕坡莫合金PC材料分离金属屏蔽板的工序。依据本发明，在进行热处理时，无需使氧化铝粉末介于各加工完毕坡莫合金PC材料之间。
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公开(公告)号：CN118401802A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202280080815.8
申请日：2022-12-06
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 蒸发室具备主体片材和层叠于主体片材的第1片材。主体片材包含供工作流体的蒸气通过的蒸气流路部、和与蒸气流路部连通且供工作流体的液体通过的液体流路部。蒸气流路部包含沿第1方向延伸的蒸气通路。第1片材包含：第1片材内表面，其面向主体片材；以及设置于第1片材内表面的第1片材槽，其设置于在俯视时与蒸气通路重叠的位置，沿着与第1方向交叉的方向延伸。
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公开(公告)号：CN118265887A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280075084.8
申请日：2022-11-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 位于本公开的蒸发室的岛部上的多个第1槽包含：在第1方向上延伸的多个主流槽；和在与第1方向不同的方向上延伸的多个连通槽。连通槽列包含在第1方向上排列的多个连通槽。位于岛部的多个连通槽列包含由将空间部和与空间部相邻的主流槽连通的连通槽所构成的相邻连通槽列。相邻连通槽列包含低密度区域和单位连通槽数比低密度区域大的高密度区域。相邻连通槽列的高密度区域位于屈曲区域，并与屈曲线重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117980684A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063848.1
申请日：2022-09-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 蒸发室的主体片材包含多个第1岛部。第1片材的第1片材外表面包含与第1岛部重叠的第1接合区域、和与空间部重叠的第1空间区域。蒸发室包含屈曲区域，该屈曲区域是将蒸发室沿着在俯视时在与第1方向交叉的方向上延伸的屈曲线屈曲而成的。将在第1接合区域与第1空间区域之间划定的最大尺寸、即第1片材在厚度方向上的最大尺寸定义为第1最大尺寸。在沿着与屈曲线平行的方向观察时，屈曲区域中的第1最大尺寸比屈曲区域以外的其他区域中的第1最大尺寸大。
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公开(公告)号：CN116770232A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310720441.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请涉及蒸发室、电子设备、蒸发室用金属片以及蒸发室的制造方法。本发明的蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN112956286A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202080004775.X
申请日：2020-09-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的蒸发室用的芯部片介于封入有工作流体的蒸发室的第1片与第2片之间。该蒸发室用的芯部片具备：片主体，其具有第1主体面和第2主体面；贯通片主体的贯通空间；与贯通空间连通的第1槽集合体，其设置于第2主体面；以及与贯通空间连通的第2槽集合体，其设置于第1主体面。第2槽集合体的第2主流槽的流路截面积大于第1槽集合体的第1主流槽的流路截面积。
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公开(公告)号：CN104981511A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007017.8
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C08K5/12 , C08F2/54 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K5/34926 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , C08L23/02 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K13/04 , C08K5/1345 , C08K5/523 , C08L2312/06 , C08L23/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂、交联处理剂和白色颜料，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃100质量份，含有白色颜料高于200质量份且500质量份以下。
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