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公开(公告)号：CN111735850B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111796410B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010598234.6
申请日：2020-06-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02B21/26
Abstract: 一种显微拉曼成像固态样品多维度精密旋转台，属于拉曼成像实验设备领域。为了解决现有的显微拉曼成像的样品台不成保证成像范围严格处于同一焦平面影响成像效果的问题。本发明的内旋转块设置在外旋转块的凹槽内，内旋转块的圆形面突出于外旋转块的圆形面；内旋转块的圆形面中部还设有凸起的载物台；内旋转块外侧曲面上设有水平面调整刻度区，外旋转块的圆形面上设有水平面旋转角度刻度区；转角度刻度区的位置对应设有螺纹，与第一定位调解螺杆上的螺纹配合使用，用于调整外旋转块在水面上的方向；内旋转块外侧曲面上设有螺纹，与第二定位调解螺杆上的螺纹配合使用，用于调整内旋转块的载物台平面的水平度。主要用于固态样品的显微拉曼成像调节。
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公开(公告)号：CN111900592B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202010635647.7
申请日：2020-07-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01R43/12
Abstract: 一种镍镀层辅助的高强度复合电刷的制备方法，属于微连接技术领域。本发明的目的是为了解决复合电刷中异种材料的连接问题，将铍青铜合金刷片与金镍合金刷丝进行机械打磨；将刷片表面进行化学清洗，清洗后流水冲洗，冷风吹干，在非焊接侧粘贴绝缘胶带，焊接侧表面进行酸洗，焊接侧表面进行电镀镍处理，然后流水冲洗，冷风吹干，非焊接侧粘贴的绝缘胶带去除；将刷丝表面进行酸洗；将刷片待焊接侧与刷丝贴合，放入电阻焊机上下夹头之间；在上电极上施加压力，使两者固定并紧密接触；在上下电极间施加脉冲电流，实现刷片和刷丝之间的焊接。本发明镍镀层辅助焊接后电刷的抗剪切力提高了一个数量级，可实现高强度、高可靠性微电刷的制备。
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公开(公告)号：CN111672438A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010555637.2
申请日：2020-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于微流体装置制备纳米材料的方法，属于微纳材料制备技术领域。所述微流体装置制备纳米材料过程：组装微流体相关装置，配制前驱体、还原剂等试剂的混合溶液，加入到反应釜聚四氟内胆中；将微管放置在加热平台上，将加热平台升温至预设温度，控制微管两端压力，利用两端压差推动混合液体在微管中流动；停止加热，收集产物。采用微流体装置制备纳米材料相对于传统釜式反应器，可以大幅度提升物料混合程度，提高反应的均一性；反应具有可控的压力和温度，实验可重复性好；反应器比容小，升温速率快，有利于获得可控结构的纳米材料；通过改进微流体装置可实现高温高压下纳米材料直接合成。
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公开(公告)号：CN107946201B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108054108B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN104039077A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410292080.2
申请日：2014-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种敏捷化电热自焊接电路板，涉及一种多层电路板。本发明的敏捷化电热自焊接电路板为由外层和内层组成的多层电路板，在所述内层中增加一层电热层，该电热层在设计中尽量靠近顶层（元器件焊接面）。本发明的特点就是只需一个可调电源，甚至一块蓄电池即可完成电路板的焊接。其应用敏捷灵活，无需复杂、昂贵、专业的再流焊、波峰焊机，对场地场合的要求也降到最低。也正是这一特点，使其具有广阔的应用前景，低端从电子业余爱好者，难以获得便捷技术保障的偏远、野外等地区。高端可应用于军队战场快速保障和航天空间实验室的空间焊接研究。
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公开(公告)号：CN102636423A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201110037125.8
申请日：2011-02-12
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N15/08
Abstract: 本发明公开了一种镀锡板孔隙率的检测方法，该方法为先配置腐蚀溶液，然后将滤纸浸泡在腐蚀液溶液中，再将滤纸贴在镀锡板表面上，并采用白度颜色测定仪测量滤纸的红色漫反射因数，最后计算出用以表征镀锡板孔隙率的铁溶出浓度值。本发明的检测方法能够在生产现场进行，并具有检测速度快，准确性高的优点，有利于指导现场生产工艺的调整。
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公开(公告)号：CN118039589A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170980.3
申请日：2024-02-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K33/00 , H01L23/492 , H01L21/60 , B23K101/36
Abstract: 用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导电性能好，但易发生电迁移的材料，相较于传统的两种材料简单混合焊膏，该结构中间使用预制片，降低了助焊剂的用量，且焊膏在外围，减缓传统焊膏有机物挥发难以排出问题；本发明制备的夹心焊膏预制片可作为低温连接，高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN111898307B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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