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公开(公告)号：CN114744100B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202210295814.7
申请日：2022-03-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于表面预处理的量子点图案制备方法，是在预处理后的基板表面形成由亲水性物质组成的第一图案和由疏水性物质组成的第二图案，第二图案设于第一图案外围并与第一图案的边缘相配合，量子点溶液沉积于第一图案上；图案通过模板采用压印工艺制得。本发明通过利用亲、疏水物质的相关特性并对待沉积量子点溶液的区域进行图案化处理，可使沉积的量子点颜色转换层的形状更加规则、高度更加可控，不易出现因量子点溶液的流动而导致的颜色转换层图案的形变。量子点颜色转换层图案的规则、整齐化有利于窄半高宽、高色品质出光的实现。
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公开(公告)号：CN117976800A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410132484.9
申请日：2024-01-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种高稳定性量子点色转换层及其制备方法，本发明所述高稳定性量子点色转换层，包括基板和基板上用于隔离和控制像素的黑色矩阵，所述黑色矩阵内设有量子点层，所述的黑色矩阵上设有导热涂层；所述量子点层侧面和所述导热涂层接触；所述量子点层上表面设有表面改性层，所述表面改性层是通过ALD在低于100℃的温度条件下沉积而得，厚度范围为5nm‑100nm；所述表面改性层上设有保护层，所述保护层是110‑200℃的条件下沉积而得，厚度范围为5nm‑100nm。利用本发明制备的量子点色转换层，提高了量子点稳定性的同时，还减小了micro‑LED芯片在点亮过程中产生的高温对量子点的不利影响，有效提升了micro‑LED的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117876345A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410056935.5
申请日：2024-01-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G06T7/00 , G06V10/25 , G06T7/11 , G06V10/764 , G06N3/0475 , G06N3/045
Abstract: 本申请的实施例提供了一种用于LED面板的缺陷检测方法、装置、介质及设备。该方法包括：获取待检测图像，将待检测图像输入至预先训练完成的生成对抗网络，以使生成对抗网络输出待检测图像中LED面板是否存在缺陷的判断结果；在待检测图像中LED面板存在缺陷的情况下，对待检测图像进行目标检测，确定待检测图像中缺陷所在的目标区域的位置信息；对每一目标区域进行图像分割处理，确定目标区域中与缺陷对应的目标像素，并确定目标区域所包含缺陷的类别信息；将目标区域的位置信息、目标像素以及类别信息在待检测图像中进行可视化。本申请实施例的技术方案可以提高LED面板的检测结果的准确性，以及提高缺陷检测方法的通用性。
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公开(公告)号：CN117641664A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311469640.2
申请日：2023-11-07
Applicant: 厦门大学
IPC: H05B47/105 , H05B47/11 , H05B47/16 , H05B47/175 , H05B45/10 , H05B45/20 , H05B45/325 , H05B47/115
Abstract: 本发明提供了一种用于阴雨天的室内模拟日光照明的方法、灯光控制系统和灯光画，所述方法包括：与互联网相通自动获取地理位置信息及日期信息；通过地理位置信息及当前时间计算得到不同时刻的日光色坐标和色温以及计算倾斜表面的太阳辐射；通过确定用于控制LED光源模块发射出模拟日光照明的灯光控制参数；将灯光控制参数发送给所述LED光源模块，以使LED光源模块发出模拟日光照明。应用本技术方案可实现在阴雨天的室内模拟日光照明，辅助用户调节心情及康复、增加灯光画的美学观赏程度。
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公开(公告)号：CN117289009A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311087129.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出了一种MicroLED芯片光电特性的巨量检测装置及方法，包括承载装置、光源、检测组件以及固定组件，光源和检测组件通过固定组件固定在承载装置一侧；检测组件与承载装置之间设置有准直光路组件，准直光路组件的中心对称轴与光源的中心对称轴垂直；准直光路组件与承载装置之间设置有线圈，线圈与准直光路组件同轴设置，线圈所在的平面与承载装置所在的平面平行，线圈的中心设置有通孔；承载装置用于放置待检测的MicroLED芯片，承载装置上设置有透明导电体，透明导电体设置在MicroLED芯片的电极表面。结构简单成本低，无需适用探针对芯片进行正负电极通电，借助感应方式获得MicroLED芯片的电流与电压解决MicroLED芯片光电特性的巨量检测，实现快速检测，大大提高检测效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113782561B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202111102022.5
申请日：2021-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15
Abstract: 本发明公开了一种高亮度高可靠性的Micro‑LED显示装置，包括上下设置的双层布线承载基板和TFT背板，每一像素单元具有分立的Micro‑LED芯片和第一晶体管，Micro‑LED芯片和第一晶体管设于双层布线承载基板之上；TFT背板上表面对应每一像素单元设有TFT单元；双层布线承载基板对应每一像素单元设有导电过孔，每一TFT单元与对应像素单元的第一晶体管通过所述导电过孔电连接；所述TFT单元用于选通对应的像素单元，所述第一晶体管用于对对应的像素单元供电，能够增强散热、减小漏电流、实现电流补偿，进而能够实现高亮度、高效率、高可靠性的Micro‑LED显示。
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公开(公告)号：CN113923885B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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公开(公告)号：CN115828526A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211395745.3
申请日：2022-11-07
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于光谱分布的蒙特卡洛光线追迹方法，涉及远场光源空间分布模拟。获取近场光源三维空间分布的光谱辐射功率分布数据，计算当前位置辐射功率；近场的每一个位置用三维坐标确定，将每个三维坐标位置的辐射功率数据按比例划分成若干个微面光源光谱辐射功率分布数据，以这些微面光源为新的起点，用蒙特卡洛算法随机产生大量光线对光源分布模拟；定义随机角度计算对应的光线方向；根据光线的去向将每条光线的光谱信息外推到远场空间，根据蒙特卡诺光线追迹法计算远场三维坐标；计算远场光谱数据计算辐射度学、光度学和色度学参数。克服传统远场光源检测系统体积大、成本高、灵活性低、耗时长、功能单一等弊端；实现任意距离光源空间分布的全面分析。
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公开(公告)号：CN113218628B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110429396.1
申请日：2021-04-21
Applicant: 厦门大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 一种微型发光器件空间光色分布检测系统及其检测方法，涉及微型发光器件。检测系统包括带空腔的半球体、底板、三维台、电流源、光纤、光纤集成面板、分束镜、CCD相机、高光谱成像光谱仪和计算机；微型发光器件与电流源相连接，置于球心处，将已知辐照度光谱分布数据的标准光源置于半球体中心位置，进行系统校准；光纤将空间光分布传输到光纤集成面板上，高光谱成像光谱仪采集二维图像及光谱信息，通过计算机数据处理，得到微型发光器件三维空间光色分布，所有光纤光分布积分后即为微型发光器件光通量或光功率。将发光器件的三维空间光色分布特性转化为二维分布特性，能快速准确地检测出微型发光器件的光学特性。
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公开(公告)号：CN113923885A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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