公开(公告)号：CN217507341U

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202221448357.2

申请日：2022-06-10

Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司

Inventor： 曲晓东 ,  陈凯轩 ,  罗桂兰 ,  崔恒平 ,  蔡海防 ,  林志伟 ,  赵斌 ,  杨克伟 ,  江土堆

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/38 ,  H01L33/00

Abstract: 本实用新型提供了一种集成式LED芯片，集成式LED中的各LED发光单元具有一个共电极，且另一电极焊盘分布在集成式LED芯片的四周且通过第二金属层(即电极引线)与各LED发光单元连接，且所述LED发光单元的电极引线通过所述第一绝缘层与邻近的LED发光单元相互隔离的方式引出至导电基板的边缘，各自独立设置，进而可实现各LED发光单元的灵活控制。因此，基于上述设置，第二金属层既可以与各发光单元的第二半导体层实现电连接，也可充当引线，实现与集成式LED四周电极焊盘的电连接，在晶片端即完成电极引线和电极焊盘的布局，实现一体封装，可有效节省产品制作工艺及人工成本。