公开(公告)号：CN115433424A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202211108299.3

申请日：2022-09-13

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  罗裕波 ,  徐超超 ,  钱勇鑫

IPC: C08L33/04 ,  C08L25/14 ,  C08L33/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/24 ,  C08K7/18 ,  C08K5/101 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明属于导热材料领域，公开了一种低渗油相变导热片及其制备方法，该相变导热片由包括以下质量份的原料制得：10份树脂乳液、80～120份导热填料、1.6～2.4份偶联剂、1～3份相变组分、0.5～1.5份膨胀石墨。本发明通过对构成相变导热片的细节组分及其占比进行控制，利用树脂基体(对应原料中的树脂乳液)、导热填料、偶联剂、相变组分、膨胀石墨五种组分的整体配合，得到的相变导热片，在保证相变材料赋予导热片可压缩流动性能的同时，具有低渗油的特点，很好的解决了相变导热片在使用过程中相变材料固液转变导致的渗油问题。

公开(公告)号：CN114975762A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210612025.1

申请日：2022-05-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 姜庆辉 ,  曾宪伟 ,  潘登 ,  杨君友 ,  罗裕波

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/16

Abstract: 本发明公开了一种柔性热电复合薄膜、制备方法及其应用。所述制备方法，包括：(1)将碲锑铋粉末与聚合物溶液混合得到混合物，将该混合物在保护气氛下进行球磨，得到热电复合浆料；(2)以聚酰亚胺为基底，将热电复合浆料流延成型于基底上，经过干燥、放电等离子退火处理后，得到所述柔性热电复合薄膜。本发明中经SPA处理后的复合膜由松散的颗粒堆积结构转变为具有互联聚合物的复合结构，形成了大面积相互贯通的网络结构，热电颗粒嵌入到PVDF基体中。这样的结构有利于电子的传导，从而有利于提高电导率。本发明采用的方法制备工艺处理时间大大缩短，并且制备得到的有机/无机复合材料功率因子高。

公开(公告)号：CN113480831B

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202110819446.7

申请日：2021-07-20

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  罗裕波 ,  钱勇鑫 ,  陶阳 ,  严伟 ,  李优 ,  郝吉年

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K7/06 ,  C08K7/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。

公开(公告)号：CN113933625A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111144607.3

申请日：2021-09-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  罗裕波 ,  许天 ,  肖波 ,  李旺 ,  马征 ,  陶阳

IPC: G01R31/00 ,  G01R27/02 ,  G01R27/26 ,  G01R19/00 ,  G01N3/38

Abstract: 本发明属于材料性能测试技术领域，公开了一种可拓展的通用型材料及器件电学性能测试系统，该系统包括温度控制模块、测试腔体气氛控制模块、样品夹持模块、样品弯曲拉伸循环模块、电学性能采集模块、以及用于容纳待测试样品的测试腔体，其中样品夹持模块同时包括以下至少2组样品台，每1组样品台包括一对样品台用于配合夹持一类待测试样品，从而能够实现对至少2类待测试样品的测试。本发明通过对关键组件的结构、关键模块的内部构造及设置方式进行创新设计，并通过对各模块之间的工作配合方式进行创新改进，与现有技术相比可以有效解决多形态多种类样品的电学性能测试的问题，是一种通用、动静态结合、综合有效的测试系统。

公开(公告)号：CN105628732A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510995132.7

申请日：2015-12-23

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  何煦 ,  罗裕波 ,  张旦 ,  周志伟 ,  瞿秋亮 ,  姜庆辉 ,  任洋洋

IPC: G01N25/20 ,  G01R19/00 ,  G01K7/02

Abstract: 本发明公开了一种测量Seebeck系数的装置及其方法，其中该装置包括主/副加热器、第一绝缘导热体、第二绝缘导热体、第一主/副探针、第二主/副探针、第一主/副热电偶、第二主/副热电偶，其中，第一绝缘导热体和第二绝缘导热体均用于放置待测量样品；第一主/副探针和第二主/副探针用于测量待测量样品的电位；第一主/副热电偶和第二主/副热电偶用于测量待测量样品的温度。本发明中进行测量的样品其形貌可灵活多样，并且该装置可以测试在不同温度条件下的材料塞贝克系数，装置结构简单，由于是采用基于四个探针求得多组塞贝克系数求平均的测试方法，测量得到的塞贝克系数测量准确性高。

公开(公告)号：CN103886414A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201410110850.7

申请日：2014-03-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  瞿秋亮 ,  罗裕波 ,  李根 ,  刘铭 ,  肖也 ,  付良威 ,  张明洋

IPC: G06Q10/06 ,  G06Q50/00 ,  H04L29/06

Abstract: 本发明公开了一种分布式智能化药品安全管理系统,包括上位机终端和智能柜体终端，上位机终端中安装有实验室信息管理系统，所述上位机终端与指纹阅读器、POS微型打印机相连并进行通讯；所述智能柜体终端包括柜体和智能控制终端，智能控制终端与液晶显示屏液晶显示器相连，用于显示药品清单信息、药品使用信息、柜子使用情况；柜体安装有多个小柜体并成阵列式分布；所述上位机终端与智能控制终端通过TCP/IP协议相连，相互认证成功后实现通讯，所述智能控制终端用于控制柜体的开启与关闭。本系统具有安全化管理、智能化控制、人性化操作、易扩展易维护等特点，有效实现在材料、化学、医药等领域试剂药品的安全有效储存和信息化管理。