一种磁栅式光纤光栅大量程位移传感器

    公开(公告)号:CN117722957B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311573239.3

    申请日:2023-11-22

    Abstract: 本发明提供了一种磁栅式光纤光栅大量程位移传感器,包括:第一磁探头、第二磁探头和磁栅尺;第一磁探头包括第一等强度梁、第一光栅光纤和第一永磁体;第一等强度梁的自由端固定第一永磁体;第二磁探头包括第二等强度梁、第二光栅光纤和第二永磁体;第二等强度梁的自由端固定所述第二永磁体;第一永磁体的磁极与第二永磁体的磁极同向布置;磁栅尺包括等间距阵列的多个磁栅永磁体,并且相邻两个磁栅永磁体的磁极反向布置;第一永磁体和第二永磁体之间的间距L满足如下关系:L=(m±1/4)τ,其中,m为正整数,τ为相邻两个同向布置的所述磁栅永磁体的间距。本发明提高实现了温度解耦控制,实现大量程的位移精确测量。

    一种用于三维重构的软体操作器
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115708719A

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202211341508.9

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种用于三维重构的软体操作器包括,圆柱形结构的软体载体,所述软体载体内以螺旋的方式嵌入光纤,所述光纤上刻有光栅阵列;所述软体载体内部贯穿所述软体载体开设第一通孔,以及围绕所述第一通孔开设的第二通孔,所述第一通孔为圆形通孔,所述第二通孔为半圆形通孔。本发明在操作器内布设螺旋光纤光栅进行形状反馈,在操作器外布设镍钛记忆合金导丝约束最大弯曲角度,解决了直线型光纤伸缩弯曲形变范围小的问题,满足微创手术软体操作器大伸缩和各向弯曲形变时的测量需求,并且可以防止气压输入故障时操作器的弯曲扭转出现变故。

    一种基于反射率差异的光纤光栅混叠信号处理方法及系统

    公开(公告)号:CN118329089B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410483272.5

    申请日:2024-04-22

    Abstract: 本发明涉及光纤传感技术领域,提供一种基于反射率差异的光纤光栅混叠信号处理方法及系统,该方法包括:在初始化阶段采集光栅阵列的透射谱和反射谱,重建光源光谱以计算各个光纤光栅的反射率,光栅阵列由多个具有不同反射率的光纤光栅串联形成;在测量过程中,当相邻两光栅混叠而无法区分时,以在反射谱未发生混叠时解调出的相邻两个光纤光栅的中心波长作为各自待重建波形的中心波长,以各自的反射率计算待重建波形的光谱强度,根据待重建波形的中心波长和光谱强度利用高斯模型重建混叠区域的重建反射谱;获取使得混叠区域的重建反射谱与混叠区域的实际反射谱之间的误差最小时的相邻两个光纤光栅的中心波长,实现混叠信号的解调处理。

    一种自适应目标温度设置的电桥电路

    公开(公告)号:CN117760583A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311799362.7

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种自适应目标温度设置的电桥电路,包括:第一固定电阻R1、第二固定电阻R2、第三固定电阻R3、第一热敏电阻Rth1和第二热敏电阻Rth2;第一固定电阻R1和第一热敏电阻Rth1串联形成第一串联支路;第二固定电阻R2、第三固定电阻R3和第二热敏电阻Rth2串联形成第二串联支路;第一串联支路和第二串联支路并联,共用一个参考电压VREF;第一热敏电阻Rth1的分压VT,用于反演目标温度;第三固定电阻R3和第二热敏电阻Rth2的分压VA,用于设置目标温度。本发明不借助软件算法,实现对目标温度的自适应设置。

    一种采用双四芯FBG的三轴振动传感器

    公开(公告)号:CN117191179A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311029100.2

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本发明提供了一种采用双四芯FBG的三轴振动传感器,包括金属外壳,在金属外壳内具有沿水平方向设置的水平四芯光纤,以及沿竖直方向设置的竖直四芯光纤;水平四芯光纤上设置第一质量块和第一金属插芯,第一金属插芯与所述第一质量块之间的间隙与水平四芯光纤的光栅栅区的长度相同;竖直四芯光纤上设置第二质量块和第二金属插芯,第二金属插芯与第二质量块之间的间隙与竖直四芯光纤的光栅栅区的长度相同;水平四芯光纤,用于测量x方向和y方向的振动;竖直四芯光纤,用于测量x方向和z方向的振动。本发明传感器具有尺寸小,可以实现多个方向上的振动监测的优点,可适用于航天环境的微振动检测,可广泛应用于光纤传感器领域。

    一种高灵敏度微型FBG三轴振动传感器设计与封装方法

    公开(公告)号:CN117191176A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311025311.9

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本发明提供了一种高灵敏度的微型FBG三轴振动传感器,包括外壳,外壳内部设置第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件,第一弹性元件、第二弹性元件和第三弹性元件沿三轴方向两两垂直布置;外壳具有向外壳内部延伸的第一凸块、第二凸块和第三凸块,第一弹性元件和第一凸块之间形成第一间隙、第二弹性元件和第二凸块之间形成第二间隙、第三弹性元件和第三凸块之间形成第三间隙;第一光纤沿x轴方向延伸,并且第一光纤的光栅置于第一间隙内;第二光纤沿y轴方向延伸,并且第二光纤的光栅置于第二间隙内;第三光纤沿z轴方向延伸,并且第三光纤的光栅置于第三间隙内。本发明传感器体积小、重量轻,适用安装于航天环境的微振动检测。

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