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公开(公告)号：CN1138602A
公开(公告)日：1996-12-25
申请号：CN96104534.5
申请日：1996-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 希巴-盖吉股份公司
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/304 , C08G59/3254 , C08K5/0025 , C08K5/523 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，它含有(A)20-80重量份的环氧树脂，(B)20-80重量份的固化剂，(C)0.1-50重量份的含磷阻燃剂，(D)200-1,200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。
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公开(公告)号：CN1011413B
公开(公告)日：1991-01-30
申请号：CN85106543
申请日：1985-08-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其特征在于，在含有环氧树脂、用作固化剂的酚醛树脂、固化促进剂和无机填充剂的环氧树脂组合物中，使用的环氧树脂是有机酸含量在100ppm以下，总氯量在1000ppm以下、环氧当量平均为150～270的酚醛清漆型环氧树脂，同时还使用了有机酸含量在100ppm以下，萃取水的电导率在30微姆欧/厘米以下、150℃、1小时的加热减量在1%(重量)以下的酚醛清漆型的酚醛树脂。该组合物适于半导体装置密封用或印刷配线板用，在耐湿性和高温电特性方面极为优良。
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公开(公告)号：CN115321811A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210497002.0
申请日：2022-05-09
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 国立大学法人信州大学
IPC: C03B37/025 , C03C13/00
Abstract: 制造玻璃丝的方法，该方法包括：对含有70wt％以上的SiO2并且具有100～2000μm原纱直径的原纱照射具有0.7～100μm波长的激光以加热该原纱；并将该原纱拉伸以得到具有300ppm以下的羟基(Si‑OH)含量和1～20μm直径的玻璃丝。
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公开(公告)号：CN103242661A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310040153.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C09D183/04 , C09D7/12 , H01L33/50
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/14 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 粘合性有机硅组合物片材，其中磷光体均匀分布，并且其中磷光体的分散状态经时稳定，在室温下该粘合性有机硅组合物片材为未固化状态的固体或半固体并因此易于处理，并且其能够容易地使用常规组装装置在LED芯片的表面上形成有机硅树脂层。该粘合性有机硅组合物片材形成自热固性有机硅树脂组合物，其包含：（1）有机聚硅氧烷，其中至少90%的与硅原子键合的有机基团为甲基，（2）固化剂，和（3）磷光体，并且其在常温下以可塑性的固体或半固体状态存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101431139B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200810174474.2
申请日：2008-11-07
Applicant: 菲利浦斯光学有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0216 , H01S5/00 , C09D183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C09D183/04 , H01L33/56 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 公开了有机硅树脂组合物和涂布光电器件的透光表面的方法。该方法牵涉施加有机硅树脂到透光表面上，和引起有机硅树脂固化，在透光表面上形成透光保护涂层，该有机硅树脂具有足够低比例的分子量最多约1000的有机基硅氧烷，以便保护涂层包括小于约10％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。
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公开(公告)号：CN102050950A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010532176.3
申请日：2010-10-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C07F7/0838 , C08G77/20 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。(X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数)。
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公开(公告)号：CN1844250B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610079335.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×103，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光透明度、韧性和粘着性的涂覆膜等，并可理想应用于例如密封LED元件。
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公开(公告)号：CN101619169A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910166919.7
申请日：2009-07-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/04 , C08L83/06 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种理想的作为高亮度LED或太阳能电池预制包装体的热固性硅氧烷树脂-环氧树脂组合物。该组合物包含(A)热固性硅氧烷树脂；(B)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合物，或通过三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的反应而得到的预聚物；(C)无机填料；和(D)固化促进剂。该组合物表现出优异的可固化性，并产生均匀的固化产物，其在长时间内表现出优异的耐热性和耐光性保持，并经历最小的泛黄。
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公开(公告)号：CN100514613C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510074724.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物及用其固化物密封的半导体装置。所述组合物含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机化合物、及(D)无机填充剂为必须成分，其中所述(C)无机化合物是下式所示的无机化合物：M1xM2yOz(式中M1、M2分别表示金属元素，M1、M2中至少有一种是周期表第II族的金属元素，它的第2离子化电位在20eV或20eV以下。x、y、z分别表示1～20的整数。)从而提供信赖性优异，作为半导体装置密封材料使用时，能够获得降低由于迁移现象而导致的绝缘不良等电特性不良现象的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物以及用其固化物密封的半导体装置。
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