热处理炉
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103038865A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201180035789.9

    申请日:2011-06-03

    CPC classification number: H01L21/324 H01L21/22 H01L21/67109 H01L21/67754

    Abstract: 这里公开的热处理炉,用于半导体基片的热处理步骤中,其特征在于提供了柱形芯管,该柱形芯管的两端部有开口,该开口的尺寸设置成允许半导体基片插入芯管和从芯管中取出。这在连续的半导体热处理过程中减少了在批次之间的等待时间,从而提高生产率。而且,使用芯管结构的简单柱形降低了气体引入管部分失效的频率,从而降低了热处理方法的运行成本。

    成膜方法
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112601839B

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN201980055286.4

    申请日:2019-06-13

    Abstract: 本发明为一种成膜方法,其是在成膜部对雾进行热处理而进行成膜的成膜方法,其包括:在雾化部将原料溶液雾化而产生雾的工序;经由连接所述雾化部和所述成膜部的输送部,通过载气将所述雾从所述雾化部输送至所述成膜部的工序;以及,在所述成膜部对所述雾进行热处理,从而在基体上进行成膜的工序,当将所述载气的流量设为Q(L/分)、将所述载气的温度设为T(℃)时,以7<T+Q<67的方式对所述载气的流量和所述载气的温度进行控制。由此可以提供一种成膜速度优异的成膜方法。

    成膜方法、成膜装置及α-Ga2O3膜
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119731369A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202380060517.7

    申请日:2023-08-07

    Inventor: 渡部武纪

    Abstract: 本发明为一种成膜方法,其为在被隔壁包覆的成膜部内,对已加热的基板供给载气以及雾,从而利用雾CVD法进行成膜的结晶性氧化物膜的成膜方法,其特征在于,至少在所述基板的加热中,对所述成膜部内输送除所述载气以外的气体。由此,提供一种形成膜表面的颗粒密度显著降低的高品质的结晶性氧化物膜的成膜方法。

    氧化镓膜的制造方法
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113196458B

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN201980083078.5

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 本发明为一种氧化镓膜的制造方法,其为使用载气搬运将原料溶液雾化或液滴化而生成的雾,并加热所述雾,使所述雾在基体上进行热反应从而进行成膜的氧化镓膜的制造方法,其中,使用至少包含氯化物离子与镓离子的原料溶液作为所述原料溶液,将加热所述雾的时间设为0.002秒以上6秒以下。由此,可提供一种低成本且成膜速度优异的α‑氧化镓膜的制造方法。

    原料溶液的制造方法、成膜方法及制品批次

    公开(公告)号:CN117242554A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280032175.3

    申请日:2022-03-30

    Abstract: 本发明为一种原料溶液的制造方法,其是用于通过雾CVD法来进行成膜的原料溶液的制造方法,将在溶媒中混合包含金属元素的溶质并加以搅拌的温度设为30℃以上;及成膜方法,基于使用通过所述原料溶液的制造方法所制造的原料溶液的雾CVD法来进行。由此,提供一种用于通过雾CVD法来进行成膜,并且成膜速度优异,即便在将两种以上的元素的固溶体成膜时也能够进行膜中组成的再现性优异的成膜的原料溶液的制造方法;及成膜速度优异,即便在将两种以上的元素的固溶体成膜时膜中组成的再现性优异的基于雾CVD法来进行的成膜方法。

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