公开(公告)号：CN100421228C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200480030362.X

申请日：2004-10-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  井冈正则

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的键合引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在键合引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3.0.2%偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm2，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。

公开(公告)号：CN101137900A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007232.3

申请日：2006-01-23

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 改森信吾 ,  细谷俊史 ,  市野守保 ,  中村秀明 ,  后藤正男 ,  来栖史代 ,  石川智子 ,  轻部征夫

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/28

CPC classification number: G01N27/3272

Abstract: 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。

公开(公告)号：CN1868049A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030362.X

申请日：2004-10-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  井冈正则

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的邦定引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在邦定引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3. 0.2％偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm2，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。

公开(公告)号：CN1285244C

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN02106404.0

申请日：2002-02-27

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社渕上微

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  越牟田聪 ,  鹤ケ崎正人

IPC: H05K3/06 ,  H01L21/306 ,  B32B15/08 ,  G03F7/00

CPC classification number: H05K3/002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种蚀刻叠层组件的方法，该叠层组件具有通过热塑性聚酰亚胺结合在一起的金属层和非热塑性的聚酰亚胺层，该方法包括使用至少含有碱金属氢氧化物、水和烷氧基胺的蚀刻剂，其中碱金属氢氧化物浓度(X重量%)与水浓度(Y重量%)之间的关系由下列的公式[1]和[2]定义的区域(包括边界线)内的坐标点来表示：Y＝(1/2)X(条件是7≤X≤45) [1]；Y＝(5/20)X+17.5(条件是7≤X≤45) [2]。条件是X和Y是基于碱金属氢氧化物、水及烷氧基胺的总重量为100来表示的。

公开(公告)号：CN1394111A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN02106404.0

申请日：2002-02-27

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社渕上微

Inventor： 改森信吾 ,  野中毅 ,  越牟田聪 ,  鹤ケ崎正人

IPC: H05K3/06 ,  H01L21/306 ,  C09K13/02 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种蚀刻叠层组件的方法，该叠层组件具有通过热塑性聚酰亚胺结合在一起的金属层和非热塑性的聚酰亚胺层，该方法包括使用至少含有碱金属氢氧化物、水和烷氧基胺的蚀刻剂，其中碱金属氢氧化物浓度(X重量％)与水浓度(Y重量％)之间的关系由下列的公式[1]和[2]定义的区域(包括边界线)内的坐标点来表示：Y＝(1/2)X(条件是7≤X≤45)[1]，Y＝(5/20)X+17.5(条件是7≤X≤45)[2]，条件是X和Y是基于碱金属氢氧化物、水及烷氧基胺的总重量为100来表示的。