切削工具
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113874144B

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202080037997.1

    申请日:2020-07-16

    Abstract: 一种切削工具,由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼的含有比例为20体积%以上,在通过电子背散射衍射图像分析对以包含后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1‑xN的晶粒的各自的结晶方位的情况下,在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1‑xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,所述MAlN层的残余应力为‑2GPa以上‑0.1GPa以下。

    切削工具
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113874144A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202080037997.1

    申请日:2020-07-16

    Abstract: 一种切削工具,由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼的含有比例为20体积%以上,在通过电子背散射衍射图像分析对以包含后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1‑xN的晶粒的各自的结晶方位的情况下,在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1‑xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,所述MAlN层的残余应力为‑2GPa以上‑0.1GPa以下。

    表面涂布的切削工具
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108430678B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201780004771.X

    申请日:2017-09-20

    Abstract: 本发明提供一种表面涂布的切削工具,所述切削工具包含基材和覆盖所述基材表面的涂层。所述涂层包含超多层结构层,其中从基材侧向表面侧交替层压A层和B层,所述B层的组成与所述A层的不同。所述超多层结构层具有X区域和Y区域从所述基材侧向所述表面侧交替重复的结构,所述X区域是具有厚度AX的A层和具有厚度BX的B层交替层压的区域,所述Y区域是具有厚度AY的A层和具有厚度BY的B层交替层压的区域。所述A层的厚度AX大于所述A层的厚度AY,且所述B层的厚度BX小于所述B层的厚度BY。所述A层和所述B层各自具有包含选自由Ti、Al、Cr、Si、Ta、Nb和W构成的组中的一种以上的元素和选自由C和N构成的组中的一种以上的元素的组成。

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