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公开(公告)号：CN103339173B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201280007000.3
申请日：2012-01-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 柳本博
CPC classification number: H01B3/441 , C08J3/128 , C08J3/20 , C08J5/18 , C09D1/00 , C09D7/20 , H01B3/442
Abstract: 本发明涉及一种从核/壳颗粒(3)生产绝缘树脂材料(4)的方法，所述核/壳颗粒具有含有大分子化合物的核颗粒(2)和涂覆核颗粒(2)并且含有无机化合物的壳层(1)，所述方法包括将核/壳颗粒(3)与大分子化合物的良溶剂(10)混合，使良溶剂(10)通过壳层(1)渗透，使良溶剂(10)浸渍进入大分子化合物；从经浸渍的核/壳颗粒(3)成型压制物；和通过干燥经成型的压制物从压制物中除去良溶剂。
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公开(公告)号：CN104011269A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201380004430.4
申请日：2013-02-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/08 , C25D5/34 , C25D17/005 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D21/14
Abstract: 本发明提供能够在多个基材的表面连续形成期望膜厚的金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)至少具备阳极(11)、阴极(12)、在上述阳极与成为阴极的基材之间配置于阳极(12)的表面的固体电解质膜(13)、成膜装置(1A)和在阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过在阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材的表面析出金属，从而形成由金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)由多孔质体构成，上述多孔质体透过含有金属离子的溶液(L)，并且向固体电解质膜(13)供给金属离子。
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公开(公告)号：CN103080253A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041042.4
申请日：2011-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C09D179/04
CPC classification number: C09D133/04 , C08F26/06 , C09D143/02
Abstract: 一种闪光电磁波透过性涂料膜，包含：含有一种或多种金属的金属纳米颗粒；和含有噁唑啉基团的第一树脂、含有羧基基团的第二树脂，在树脂组分中，以摩尔比计算，衍生自第二树脂的羧基基团为衍生自第一树脂的噁唑啉基团的0.03至50倍，其中树脂组分可溶于乙醇，或者，当将水加入通过将0.5g树脂组分溶于10ml二乙二醇二乙基醚得到的二乙二醇二乙基醚溶液中时，直到二乙二醇二乙基醚溶液变浑浊时，水的加入量为1.5ml或更多。
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公开(公告)号：CN101578928B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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公开(公告)号：CN102227646A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200880132147.9
申请日：2008-12-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: B05D7/02 , B05D5/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09D7/61 , G01S7/03 , G01S7/032 , G01S2013/9375 , H01Q1/44 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及在位于雷达装置路径内的树脂基材的表面上形成的装饰被膜及其形成方法，提供一种装饰被膜及其形成方法，在该形成中不需要高精度的膜厚控制，因此形成时的成品率和效率高，而且，电磁波透过性优异，呈金属色调而外观设计性优异。所述形成方法是在位于雷达装置路径内的树脂基材(101)的表面形成装饰被膜(10)的方法，生成有机分子配位于金属纳米粒子(11)的周围的金属纳米粒子(11)分散到溶剂内而成的有机材料，在树脂基材(101)的表面涂布该有机材料，使该溶剂挥发，形成金属纳米粒子(11)分散在有机膜(12)中而成的装饰被膜(10)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1798481A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510023089.4
申请日：2005-12-26
CPC classification number: C23C18/06 , C23C18/04 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1275 , C23C18/1295 , H05K1/0346 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2201/0326 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157 , H05K2203/1163
Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜图案的方法，其包括：步骤(1)，在聚酰亚胺树脂表面之上，形成厚度为0.01～10μm的抗碱性保护膜；步骤(2)，将位于形成无机薄膜图案位置上的所述抗碱性保护膜和所述聚酰亚胺树脂表面部分去除，以形成凹入部分；步骤(3)，将所述凹入部分中的聚酰亚胺树脂与碱性水溶液接触，以打开所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基基团，由此形成具有羧基基团的聚酰亚胺树脂；步骤(4)，将所述具有羧基基团的聚酰亚胺树脂与含金属离子的溶液接触，如此生成所述羧基基团的金属盐；和步骤(5)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成所述无机薄膜图案。
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公开(公告)号：CN113811081B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202110581780.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN117917487A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311340404.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种在成膜时能够抑制渗出液进入到丝网掩模与基材之间的金属被膜的成膜装置。掩模结构体(60)具备形成有预定图案(P)的贯通部分(68)的丝网掩模(62)。丝网掩模(62)具备：以格状形成有开口部(64c)的网眼部分(64)、以及在基材(B)侧固定于网眼部分(64)并形成有贯通部分(68)的掩模部分(65)。掩模部分(65)具有：保持掩模部分(65)的形状的芯部分(65a)、以及由比芯部分(65a)软质的弹性材料构成且与基材(B)接触的密封部分(65b)。
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公开(公告)号：CN113764283B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN113897646B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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