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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1798481A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510023089.4
申请日：2005-12-26
CPC classification number: C23C18/06 , C23C18/04 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1275 , C23C18/1295 , H05K1/0346 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2201/0326 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157 , H05K2203/1163
Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜图案的方法，其包括：步骤(1)，在聚酰亚胺树脂表面之上，形成厚度为0.01～10μm的抗碱性保护膜；步骤(2)，将位于形成无机薄膜图案位置上的所述抗碱性保护膜和所述聚酰亚胺树脂表面部分去除，以形成凹入部分；步骤(3)，将所述凹入部分中的聚酰亚胺树脂与碱性水溶液接触，以打开所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基基团，由此形成具有羧基基团的聚酰亚胺树脂；步骤(4)，将所述具有羧基基团的聚酰亚胺树脂与含金属离子的溶液接触，如此生成所述羧基基团的金属盐；和步骤(5)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成所述无机薄膜图案。
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公开(公告)号：CN100393784C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200510127954.X
申请日：2005-12-07
Applicant: 三之星机带株式会社
CPC classification number: C23C18/08 , C23C18/04 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1279 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/2006 , C23C18/206 , C23C18/2086 , H05K1/0346 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2203/013 , H05K2203/0783 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的方法，其包括：步骤(1)，将碱性水溶液涂布到聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的位置，以打开聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基，并且将所述聚酰亚胺树脂改性为聚酰胺酸，由此形成包含具有羧基的聚酰胺酸的改性部分；步骤(2)，将所述改性部分与一种溶剂接触，以去除一部分所述改性部分，如此形成凹入部分，其中聚酰胺酸可溶于所述溶剂中；步骤(3)，将所述凹入部分附近的所述改性部分与含有金属离子的溶液接触，生成所述羧基的金属盐；和步骤(4)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成无机薄膜。
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公开(公告)号：CN1800244A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510127954.X
申请日：2005-12-07
Applicant: 三之星机带株式会社
CPC classification number: C23C18/08 , C23C18/04 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1279 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/2006 , C23C18/206 , C23C18/2086 , H05K1/0346 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2203/013 , H05K2203/0783 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的方去，其包括：步骤(1)，将碱性水溶液涂布到聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜的位置，以打开聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基，并且将所述聚酰亚胺树脂改性为聚酰胺酸，由此形成包含具有羧基的聚酰胺酸的改性部分；步骤(2)，将所述改性部分与一种溶剂接触，以去除一部分所述改性部分，如此形成凹入部分，其中聚酰胺酸可溶于所述溶剂中；步骤(3)，将所述凹入部分附近的所述改性部分与含有金属离子的溶液接触，生成所述羧基的金属盐；和步骤(4)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成无机薄膜。
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公开(公告)号：CN101578928A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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公开(公告)号：CN101578928B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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