公开(公告)号：CN106206339A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610546341.8

申请日：2016-07-12

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  陈卓 ,  何虎 ,  李军辉 ,  朱文辉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/485 ,  H01L24/17 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/08502 ,  H01L2224/16175 ,  H01L2224/16502

Abstract: 本发明公开了一种微铜柱间铜铜直接热超声倒装键合方法及其装置，将上芯片和下芯片之间的微铜柱对准，将上芯片和下芯片加热到倒装键合所需的温度60℃～220℃；将上芯片压在下芯片上，当施加在芯片上的压力达到预期的压力10MPa～30MPa时，开启超声电源并输出大功率1W～6W，并持续时间10ms～200ms；之后再将压力增大到20MPa～80MPa，超声输出功率降低到1W～3W，并保持时间100ms～2000ms，完成了上下芯片微铜柱之间铜铜直接热超声倒装键合。本发明是一种能保证键合界面微结构的形成以及键合后的强度和可靠性的微铜柱间铜铜直接热超声倒装键合方法及其装置。

公开(公告)号：CN105428347A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510995885.8

申请日：2015-12-28

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  王峰 ,  朱文辉 ,  李军辉 ,  韩雷

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L25/162 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385

Abstract: 本发明公开了一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法，将ASIC芯片和应用处理器通过硅基转接板固定在传统基板上，可以从根本上解决传统基板集成所面临的热难以散出、应力破坏、集成密度低等难题。本发明所述的方法简单巧妙的将硅基转接板应用在微系统封装中，大幅消除封装应力对微系统性能的影响，实现超高密度的互连以及高性能的计算、存储能力。

公开(公告)号：CN103500714B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310461505.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  陈云 ,  韩雷 ,  李军辉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法，包括以下步骤：步骤1：在芯片焊盘（6）的中心点位置O点形成第一焊点；步骤2：劈刀垂直上升至E点，同时释放引线；步骤3：在引线的O点与E点之间，至少选择一个点A；引入激光能量对所选点制造局部热塑性变形点形成折点；步骤4：O点与F点之间的距离|OF|作为椭圆短轴，椭圆长轴为4000-8000微米，劈刀从E点沿着椭圆轨迹运动至F点，通过热及施加在劈刀上的超声的共同作用，在框架焊盘（5）的中点位置F点形成第二焊点，形成所需的大跨度低弧引线。运用本发明方法大大简化劈刀的运动轨迹，并形成大跨度低弧引线。

公开(公告)号：CN104907957A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510269285.3

申请日：2015-05-25

Applicant: 中南大学

Inventor： 段吉安 ,  唐佳 ,  李军辉 ,  卢胜强 ,  吴正辉 ,  郑煜

IPC: B25B11/00 ,  G02B6/42

CPC classification number: B25B11/00 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种基于磁流变技术的同轴型光电子器件耦合用夹具，包括夹具安装座和用于夹持工件的夹紧组件，夹紧组件通过一角度自动调整机构安装于夹具安装座上，角度自动调整机构包括外壁上设有凸球面的球面套筒，夹紧组件装设于球面套筒的内孔中，夹具安装座设有安装通孔，安装通孔的孔壁上设有凹球面，球面套筒装设于安装通孔内，且凸球面与凹球面球铰接配合，凸球面或凹球面上设有凹槽，凹槽内填充有磁流变液，夹具安装座上设有励磁绕组。本发明具有结构简单、制作成本低、耦合效率高、易于保证耦合精度等优点。

公开(公告)号：CN104820181A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510245261.4

申请日：2015-05-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  葛大松 ,  张潇睿 ,  田青 ,  朱文辉

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试方法，包括如下步骤：运用机器视觉取得晶圆局部位置图像，通过图像处理算法计算晶圆的精密位置；实现微探针阵列与芯片上的微凸点的精确对准，并使微探针阵列和微凸点接触；将芯片的电学性能通过微探针引出来，对其进行分析判断，从而完成对芯片的测试。本发明还公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。

公开(公告)号：CN103077905B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201310033085.9

申请日：2013-01-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  陈云 ,  唐伟东 ,  李军辉 ,  韩雷

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种引线成弧方法及装置，该方法在引线成弧的过程中，通过对挡块驱动模块的控制，使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触，形成接近90°的第二折点，不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动，相比M弧线可以节约40-50%以上的时间，大大提高了成弧速度；劈刀运动轨迹简单，不需要对引线进行多次弯折，从而避免了多次弯折对引线及第一焊点造成损伤；只需要形成两个折点就能够形成低弧超大跨度的弧线，弧线形状简单，相比多个折点的M弧线，所需要的引线长度减少了20%以上，节约了成本；成弧参数少，只需要简单的控制挡块与劈刀的距离及劈刀横向运动的距离就可以控制第二焊点的角度，从而达到控制弧线高度的目的，适用于各种封装场合。基于该方法的装置设置了一个挡块，结构简单，易于控制。

公开(公告)号：CN104316138A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410582088.2

申请日：2014-10-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 谢敬华 ,  葛大松 ,  李军辉

IPC: G01F23/292

Abstract: 本发明公开了一种抗烟尘干扰的铸造机金属液位激光检测装置及方法，所述装置包括光学模块、电荷耦合元件、模数转换模块以及现场可编程门阵列模块；所述光学模块发出探测激光，并收集所述探测激光的反射激光和散射激光后输送给所述电荷耦合元件，由所述电荷耦合元件进行光电转换，由所述现场可编程门阵列模块计算得到控制时序和液面位移值，并根据计算所得控制时序为所述电荷耦合元件以及模数转换模块，提供正常工作所需的驱动脉冲。本发明一方面可以有效减弱或消除烟尘的散射所带来的干扰，另一方面使电荷耦合元件CCD的光积分时间更加合理，输出信号的强度足够，便于后续芯片对信号的处理以得到更为精确的液面位移值。

公开(公告)号：CN103077905A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201310033085.9

申请日：2013-01-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  陈云 ,  唐伟东 ,  李军辉 ,  韩雷

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种引线成弧方法及装置，该方法在引线成弧的过程中，通过对挡块驱动模块的控制，使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触，形成接近90°的第二折点，不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动，相比M弧线可以节约40-50%以上的时间，大大提高了成弧速度；劈刀运动轨迹简单，不需要对引线进行多次弯折，从而避免了多次弯折对引线及第一焊点造成损伤；只需要形成两个折点就能够形成低弧超大跨度的弧线，弧线形状简单，相比多个折点的M弧线，所需要的引线长度减少了20%以上，节约了成本；成弧参数少，只需要简单的控制挡块与劈刀的距离及劈刀横向运动的距离就可以控制第二焊点的角度，从而达到控制弧线高度的目的，适用于各种封装场合。基于该方法的装置设置了一个挡块，结构简单，易于控制。

公开(公告)号：CN103047629A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210577846.2

申请日：2012-12-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 段吉安 ,  向建化 ,  周海波 ,  邓圭玲 ,  李军辉

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种大直径高功率太阳花复合散热装置，包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片；后端盖及芯片安装板将中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔；中空散热腔内设置有多个芯棒，芯棒的一端与后端盖的内侧连接，芯棒的另一端与芯片安装板的内侧连接，芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽；大功率LED芯片固定于芯片安装板的外侧。由于中空散热腔的内壁以及芯棒的外表面均设置有若干个沿轴向设置的微沟槽，能产生更大的毛细力，使得液态工质的回流速度加快，从而使得大直径太阳花散热器具有更好的散热效果，同时还具有结构简单、重量轻、无需消耗额外能源的特点。

公开(公告)号：CN102437111A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110393452.7

申请日：2011-12-01

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  陈云 ,  韩雷 ,  李军辉

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置，所述的方法包括：步骤1：在芯片焊盘上形成第一焊点后，劈刀固定引线的自由端，通过线夹夹持并弯折在劈刀与第一焊点之间的引线，形成系列折点；步骤2：在弯折引线的操作过程中，2个固定臂上下错位，2个固定臂分设在线夹两侧以夹持引线；2个活动臂上下错位，2个活动臂分设在线夹两侧；步骤3：松开线夹，劈刀带动引线运动将引线的自由端焊接在第二焊盘上，完成引线成弧过程。本发明的利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置能解决传统引线成形方法中劈刀轨迹复杂、工作效率低的问题。