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公开(公告)号：CN1257796C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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公开(公告)号：CN1518496A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1147888C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN97197061.0
申请日：1997-08-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H01G9/12
CPC classification number: H01G9/12 , Y10T137/1714
Abstract: 本发明旨在提供在低压中能在稳定的、高精度压力下破裂而开放内压并制造容易的电容器用安全阀元件和组装着该安全阀元件的电容器盒盖。本发明的电容器用安全阀元件，由穿设着贯通孔C的金属基板A和叠置在基板A上并闭塞贯通孔C的金属箔B构成。
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公开(公告)号：CN1469805A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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公开(公告)号：CN1311977A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧,形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接,制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1227661A
公开(公告)日：1999-09-01
申请号：CN97197061.0
申请日：1997-08-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H01G9/12
CPC classification number: H01G9/12 , Y10T137/1714
Abstract: 本发明旨在提供在低压中能在稳定的、高精度压力下破裂而开放内压并制造容易的电容器用安全阀元件和组装着该安全阀元件的电容器盒盖。本发明的电容器用安全阀元件，由穿设着贯通孔C的金属基板A和叠置在基板A上并闭塞贯通孔C的金属箔B构成。
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公开(公告)号：CN1211344A
公开(公告)日：1999-03-17
申请号：CN97192273.X
申请日：1997-02-14
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , H01M2/1235 , H01M2/1241 , Y10T137/1714 , Y10T428/1234 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12646 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/12778 , Y10T428/12882 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种用于安全阀等的复合材,它尤其在低压下,能够以良好的精度在规定的压力下破裂而释放内压,并且制造容易。本发明的复合板材(19)是由穿有多个贯通孔(C)的金属基板(20A),和被层叠在上述金属基板(20A)上以封闭上述贯通孔(C)的金属箔(20B)构成的。
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