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公开(公告)号：CN107344251B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201710571555.5
申请日：2017-07-13
Applicant: 上海拓璞数控科技股份有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种蒙皮加工的镜像铣削方法与系统，其在加工表面布置一个加工刀具；在蒙皮的加工表面对称区域布置一组浮动支撑装置、一个蒙皮外形激光扫描装置、一组蒙皮壁厚实时测量装置。蒙皮加工前首先利用蒙皮外形激光扫描装置获取蒙皮实际型面，根据实际型面自适应调整加工路径。然后，蒙皮加工过程中加工刀具与加工表面对称区域的浮动支撑装置、蒙皮壁厚实时测量装置协同运动，加工过程中浮动支撑提供蒙皮工件加工区域柔性支撑，蒙皮壁厚实时测量装置获得加工区域厚度，加工刀具根据测量的实际工件厚度进行自适应调整切削深度，实现蒙皮的壁厚控制。
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公开(公告)号：CN104191084B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201410315663.2
申请日：2014-07-04
Applicant: 上海拓璞数控科技股份有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种大型贮箱的整体环缝搅拌摩擦焊接装置及其焊接方法，该装置包括可回转型头架、可回转型环缝夹具、可回转型尾架、数控支撑托辊、机床底座和焊接执行机构，可回转型环缝夹具将待焊工件焊缝内外夹持，待焊接工件除焊缝外的两个端面分别与可回转型头架和可回转型尾架连接，可回转型环缝夹具、可回转型头架和可回转型尾架同步旋转带动工件旋转，由伺服电主轴驱动旋转的搅拌针扎入待焊工件的焊缝，配合工件的旋转，实施大型贮箱的环缝搅拌摩擦焊接。本发明可以精确地实现大型贮箱的整体环缝搅拌摩擦焊接，设备集合铣削、焊接、测量等功能，采用多轴数控系统对各个伺服轴进行协调控制，满足贮箱的高精度、高效率、高可靠性焊接需求。
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公开(公告)号：CN104325359B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410680501.9
申请日：2014-11-24
Applicant: 上海交通大学 , 上海拓璞数控科技有限公司 , 首都航天机械公司
Abstract: 本发明提供了一种局部变形量的实时非接触测量与补偿装置。该发明技术方案基于激光传感器和进给轴控制实现变形量的实时获取与位置补偿，包括：实时激光测量模块，用于周期性测量和采集铣削中工件的位置；进给轴位置补偿模块，用于获取目标进给轴的位置补偿量，快速、均匀调整目标进给轴的当前位置。该技术通过跟踪薄壁工件变形量实时计算刀尖相对工件表面的位置补偿量，调用数控系统内置坐标偏置模块实现加工中工件变形的自动补偿，具有无误差积累、响应速度快的特点，能有效降低工件变形对铣削质量的影响，可应用于薄壁工件数控铣削加工。
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公开(公告)号：CN104139237A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201310437433.9
申请日：2013-09-24
Applicant: 上海拓璞数控科技有限公司 , 上海交通大学
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/1245 , B23K20/125
Abstract: 本发明公开了一种具有五自由度，可实施三维焊接轨迹的搅拌摩擦焊系统。该设备基于龙门式框架结构床身，具有三个平移自由度和两个旋转自由度。其旋转自由度采用基于二次包络环面蜗杆机构的回转工作头来实现。该焊接系统配备的控制器可提供对搅拌针位置与姿态的精确控制，并且具有在焊接过程中，依据操作者的输入指令，对预定的焊接轨迹进行实时调整的功能，实现对实际焊接轨迹与理论焊接轨迹的偏差有进行自适应调整功能。本发明解决了基于自由曲线的焊缝的搅拌焊接，取得了焊接精度高、操作简便等有益效果。
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公开(公告)号：CN102622489B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210083188.1
申请日：2012-03-26
Applicant: 上海交通大学 , 上海拓璞数控科技有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于ACIS平台的五轴侧铣加工切削力预测方法，解决现有切削力计算中不能反映真实加工状况的问题。通过B样条曲线拟合齿间距不等刀具的刀刃，以有限元法仿真获得切削力，利用切削力数据标定出刀具动态偏心参数，以刀具偏心参数修正刀位数据得到实际刀具参考点，利用实际刀具参考点以ACIS为平台提取刀具-工件瞬时啮合区域，同时以实际刀具参考点计算刀刃的实际运动轨迹和瞬时切屑厚度，最后利用计算出的切屑厚度和标定的切削力系数，计算瞬时切削力。本发明利用刀刃的实际运动轨迹计算瞬时切屑厚度，反映了真实加工状况，提高了切削力预测的准确性。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102622489A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210083188.1
申请日：2012-03-26
Applicant: 上海交通大学 , 上海拓璞数控科技有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于ACIS平台的五轴侧铣加工切削力预测方法，解决现有切削力计算中不能反映真实加工状况的问题。通过B样条曲线拟合齿间距不等刀具的刀刃，以有限元法仿真获得切削力，利用切削力数据标定出刀具动态偏心参数，以刀具偏心参数修正刀位数据得到实际刀具参考点，利用实际刀具参考点以ACIS为平台提取刀具-工件瞬时啮合区域，同时以实际刀具参考点计算刀刃的实际运动轨迹和瞬时切屑厚度，最后利用计算出的切屑厚度和标定的切削力系数，计算瞬时切削力。本发明利用刀刃的实际运动轨迹计算瞬时切屑厚度，反映了真实加工状况，提高了切削力预测的准确性。
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公开(公告)号：CN102430817A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110331666.1
申请日：2011-10-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23F13/00
Abstract: 本发明涉及一种平面二次包络环面蜗杆的五轴侧铣加工方法，其加工步骤包括选择侧铣刀具、确定侧铣加工工艺参数、五轴联动粗加工蜗杆齿根底面和侧铣两侧齿面、淬火热处理、五轴联动精加工齿根底面、五轴联动侧铣精加工蜗杆两侧齿面，其特征在于，侧铣刀路完全根据蜗杆齿面啮合接触线产生，粗加工的侧铣刀具路径是通过接触线沿着齿面法向偏置粗加工余量的距离产生，精加工的侧铣刀具路径是使刀具侧刃完全与齿面接触线重合而产生。本发明有效解决了平面二次包络环面蜗杆粗加工余量不均匀的问题，而且提高了精加工效率与加工齿面的准确性。
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公开(公告)号：CN101497140A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910046724.9
申请日：2009-02-26
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23C3/00
Abstract: 本发明涉及一种五轴数控侧铣加工进给率离线规划方法，基于各轴立方样条多项式插补进行五轴数控侧铣加工进给率离线规划。通过建立以各轴相邻位置点之间的时间序列为设计变量，以各轴相邻位置点之间的运行时间序列之和极小为目标函数，以机床各轴的速度、加速度、跃度极限为约束，同时以刀具切削过程中的最大切削力小于阀域值为约束的优化模型，并以全局最优算法求解获取最优进给率。本方法适用于自由曲面粗加工及直纹面或类直纹面曲面半精加工。
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公开(公告)号：CN101303583A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810039198.9
申请日：2008-06-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明涉及一种五轴数控加工安全最短刀具长度的规划方法，同时分析零件的可制造性，并规划光顺的刀具路径。首先刀具长度设置一个工艺允许范围内的最大值，栅格化障碍物和刀位点处刀具回转圆柱面的圆盘，通过显卡的深度测试和遮挡查询功能获得在参考方向上的刀具可达性信息和安全最短刀具长度，规划刀具可达方向锥；然后根据方向连续性约束和加工环境约束计算可行方向锥并判断可制造性；如果可制造，在可行方向锥中，用动态规划方法规划刀位点序列的安全最短刀具长度，然后规划光顺的刀具路径。本发明计算效率高、编程实现简单，可以应用于复杂零件3+2轴数控加工或者五轴联动数控加工的刀具选择和刀具路径规划。
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