公开(公告)号：CN111755249A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201911035482.3

申请日：2019-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金美昑 ,  文炳喆 ,  具根会 ,  金政民

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括：导电层，形成在所述电容器主体上并且连接到所述内电极；内镀层，包括镍(Ni)和磷(P)，并且覆盖所述导电层；以及外镀层，包括钯(Pd)和磷(P)，并且覆盖所述内镀层。

公开(公告)号：CN107301918B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201710244146.4

申请日：2017-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金政民 ,  具本锡 ,  徐正旭 ,  李崙熙 ,  具根会

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括外电极的设置在第一电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电连接部以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。所述导电连接部接触多个金属颗粒和第二电极层，使得所述多层电容器的等效串联电阻(ESR)减小且提高所述多层电容器的翘曲强度。

公开(公告)号：CN108695067A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710821519.X

申请日：2017-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金政民 ,  具本锡 ,  崔畅学 ,  康谐率 ,  韩知惠 ,  姜炳宇

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及制造多层电容器的方法。所述多层电容器可具有减小的等效串联电阻(ESR)以及提高的翘曲强度和可靠性，且外电极的导电树脂层位于内电极从主体暴露的表面上，金属间化合物与所述导电树脂层的导电连接部和所述内电极接触，并且导电连接部与多个金属颗粒和第二电极层接触。

公开(公告)号：CN107301918A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710244146.4

申请日：2017-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金政民 ,  具本锡 ,  徐正旭 ,  李崙熙 ,  具根会

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括外电极的设置在第一电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电连接部以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。所述导电连接部接触多个金属颗粒和第二电极层，使得所述多层电容器的等效串联电阻(ESR)减小且提高所述多层电容器的翘曲强度。

公开(公告)号：CN118197799A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202310594963.8

申请日：2023-05-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李佶勇 ,  姜秀智 ,  郑文成 ,  朴辰琼 ,  张昌洙 ,  郑善日 ,  黄现俊 ,  金政民

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述内电极中的至少一个内电极包括Ni和含Al氧化物，并且基于Ni的Al含量大于等于3at％且小于等于5at％。

公开(公告)号：CN116313537A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211653963.2

申请日：2022-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩知惠 ,  金政民 ,  崔弘济 ,  姜炳宇 ,  朴慧眞 ,  李相旭 ,  具本锡

IPC: H01G11/26 ,  H01G11/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极，所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包括导电金属；第一树脂电极层，设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和树脂，所述第一导电连接部包括金属间化合物；以及第二树脂电极层，设置在所述第一树脂电极层上并且包括树脂和多个金属颗粒。

公开(公告)号：CN116206896A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202210424008.5

申请日：2022-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴彗眞 ,  具本锡 ,  金政民 ,  崔弘济 ,  姜炳宇 ,  韩知惠 ,  李相旭

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极彼此堆叠，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上，并且包括导电部和树脂，所述导电部包含银(Ag)‑锡(Sn)合金，并且在所述第二电极层的截面的至少一部分中，所述Ag‑Sn合金的面积与所述导电部的面积的比率满足3％至50％。

公开(公告)号：CN114530330A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202111362779.8

申请日：2021-11-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李壹路 ,  金政民 ,  崔弘济 ,  李相旭 ,  朴善浩 ,  金正烈 ,  具本锡

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，内电极与介电层交替设置；以及设置在主体上的外电极，其中，外电极中的每一个包括：连接到内电极的电极层；第一金属间化合物层，设置在电极层上并且包括Cu3Sn；第二金属间化合物层，设置在第一金属间化合物层上并且包括Cu6Sn5；以及导电树脂层，设置在第二金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和基体树脂，所述导电连接部包括低熔点金属，并且第一金属间化合物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。

公开(公告)号：CN109994317B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201910249309.7

申请日：2017-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金政民 ,  具本锡 ,  徐正旭 ,  李崙熙 ,  具根会

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法，所述多层电容器包括外电极的设置在第一电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层包括导电连接部以及接触所述第一电极层和所述导电连接部的金属间化合物。所述导电连接部接触多个金属颗粒和第二电极层，使得所述多层电容器的等效串联电阻(ESR)减小且提高所述多层电容器的翘曲强度。

公开(公告)号：CN112992535A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010596968.0

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李载锡 ,  李壹路 ,  崔畅学 ,  具本锡 ,  金政民 ,  姜炳宇 ,  景山

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开涉及一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一非导电树脂层，在第一外电极的导电树脂层和电极层之间延伸；第二非导电树脂层，在第二外电极的导电树脂层和电极层之间延伸。所述第一非导电树脂层和所述第二非导电树脂层可彼此间隔开，以抑制电弧放电并改善弯曲强度。