多层陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103887067B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201310088537.3

    申请日:2013-03-19

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/012 H01G4/12

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,陶瓷本体包括多个介电层;以及多个第一和第二内部电极,第一和第二内部电极在陶瓷本体内设置成彼此面对并且具有不同的宽度,介电层介于第一和第二内部电极之间,其中,多个第一和第二内部电极中的三个或更多个形成单个块体,这些块体被重复地层压,并且当在多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极与最低内部电极之间的最长距离为T1、并且最高内部电极与最低内部电极之间的最短距离为T2时,满足0.76≤T2/T1≤0.97。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104103419B

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201310279468.4

    申请日:2013-07-04

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法,所述电容器包括:具有第一侧表面和第二侧表面和第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体,具有一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极,和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分,使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小,其中,当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线,将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时,当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时,P1在1-20的范围内(1≤P1≤20)。本发明的电容器具有高可靠性和高电容。

    多层陶瓷电子器件
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103887063B

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201310090682.5

    申请日:2013-03-20

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/012 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子器件,其包括:陶瓷本体;形成在所述陶瓷本体内部的多个第一内部电极;与所述第一内部电极交替层叠在一起的多个第二内部电极,电介质层置于其间,所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘,其中多个所述第一内部电极(121)和所述第二侧表面2)之间的距离与多个所述第二内部电极(122)和所述第二侧表面(2)之间的距离不同,且当多个所述第一内部电极(121)和多个所述第二内部电极(122)中的最上面内部电极和最下面电极之间的最长距离为T1且其间的最短距离为T2时,满足0.76≤T2/T1≤0.97。

    多层陶瓷电容器
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102810396B

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201210162629.7

    申请日:2012-05-23

    CPC classification number: H01G4/01 H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:多层主体,具有交替层叠的多个介电层和多个内电极层,其中,每个内电极层的宽度从内电极层的在长度方向上的中央朝向内电极层的在长度方向的两端逐渐减小,当每个内电极层的在长度方向上的端部处的内电极层的宽度被限定为最小宽度L2、且在每个介电层中的余留部分M的一部分的宽度被限定为最大宽度M2时,余留部分M的所述一部分没有设置有内电极层,且与每个内电极层的在长度方向上的端部对应,M2与L2的比率(M2/L2)在0.2到0.3的范围内。

    多层陶瓷电容器
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104319096A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410602333.1

    申请日:2011-11-30

    Inventor: 金亨俊

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法。该多层陶瓷电容器包括:多层本体,该多层本体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面并且具有连接所述第一侧面和所述第二侧面的第三侧面和第四侧面;内电极,所述内电极形成在所述多层本体中并且形成为与所述第三侧面或所述第四侧面间隔开预定距离;凹槽部分,所述凹槽部分形成在所述多层本体的顶表面和底表面的至少一个上,并形成为平行于第三或第四侧面且距离第三或第四侧面预定距离;和外电极,所述外电极从第三侧面和第四侧面延伸到多层本体的顶表面或底表面以覆盖所述凹槽部分。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104103424A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201310279491.3

    申请日:2013-07-04

    Inventor: 金亨俊

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法,所述电容器包括:具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及连接第一侧表面和第二侧表面的第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体,在陶瓷主体中形成并且具有其一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极,和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分,使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小。本发明的电容器具有高可靠性和高电容以及提高的耐湿特性。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104103419A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201310279468.4

    申请日:2013-07-04

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法,所述电容器包括:具有第一侧表面和第二侧表面和第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体,具有一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极,和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分,使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小,其中,当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线,将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时,当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时,P1在1-20的范围内(1≤P1≤20)。本发明的电容器具有高可靠性和高电容。

    多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN102683018A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201110390654.6

    申请日:2011-11-30

    Inventor: 金亨俊

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/005 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的制造方法。该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体,所述陶瓷本体具有彼此相对的第一侧面和第二侧面,并且具有将所述第一侧面连接到所述第二侧面的第三侧面和第四侧面;多个内电极,所述多个内电极形成在所述陶瓷本体内,并且各自具有相应一端暴露于所述第三侧面和所述第四侧面;和外电极,所述外电极形成在所述第三侧面和所述第四侧面上并且电连接到所述内电极。所述多个内电极中的最外层内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离小于从中心内电极的远边到所述第一侧面或所述第二侧面的最短距离。

    电子组件模块
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111987065B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN201911088263.1

    申请日:2019-11-08

    Abstract: 本发明提供一种电子组件模块,所述电子组件模块包括:半导体封装件,具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,并且包括半导体芯片;组件封装件,具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面,所述组件封装件包括无源组件;以及连接器,设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面,所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。

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