公开(公告)号：CN113764185A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202011201086.6

申请日：2020-11-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  具本锡 ,  李相旭 ,  金政民 ,  赵成珉

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/236

Abstract: 本公开提供一种电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：电子组件主体部，包括主体和设置在所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述电子组件还包括涂覆部，所述涂覆部包括设置在所述电子组件主体部的外表面上的涂覆层和设置在所述涂覆层上的多个突起。

公开(公告)号：CN113380544A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110641858.6

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴东俊 ,  朴泰俊 ,  李相旭 ,  赵成珉 ,  林承模

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体，所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部，连接部分别形成在所述主体的相对端表面上，带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部，所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。比值t2/t1可以满足0.7至1.2，其中，t1为每个连接部的厚度，t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0，其中，t3为每个角部的厚度。

公开(公告)号：CN107623502A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710564872.4

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李在昌 ,  韩源 ,  金泰润 ,  金钟云 ,  李泰京 ,  李文喆 ,  李泰勋 ,  赵成珉 ,  姜仁瑛

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器装置，所述体声波谐振器装置包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，设置在所述下电极的部分上；上电极，设置在所述压电层上；及形状控制层，覆盖腔的边缘，所述腔设置在所述基板和所述下电极之间，其中，在所述形状控制层的形成期间，张应力被施加到所述形状控制层。