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公开(公告)号：CN101276690B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810088819.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/105 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb-基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb-基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb-基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb-基非晶质金属氧化物包含金属相铋。
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公开(公告)号：CN1824687A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610007389.8
申请日：2006-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/10 , C08J2363/00 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , C08L2666/04 , C08L2666/24
Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt％或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN119835860A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411107126.9
申请日：2024-08-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一布线层；第二基板，设置在所述第一基板上，并且包括第二布线层；金属层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及结合层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述第一基板和所述第二基板中的每个包括有机材料，并且所述结合层包括无机材料。
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公开(公告)号：CN119521537A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410800872.X
申请日：2024-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；多个盲腔，分别从所述玻璃层的上表面或下表面穿透所述玻璃层的一部分；多个无源元件，分别设置在所述多个盲腔中；以及绝缘层，覆盖所述玻璃层和所述多个无源元件中的每个的至少一部分，并且设置在所述多个盲腔中的每个盲腔的至少一部分中。所述多个盲腔中的至少两个盲腔具有不同的深度。
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公开(公告)号：CN118075990A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311007794.X
申请日：2023-08-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一板单元，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层上或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层；第二板单元，包括一个或更多个第二绝缘层和分别设置在所述一个或更多个第二绝缘层上或者所述一个或更多个第二绝缘层中的一个或更多个第二布线层；以及第一无源器件，嵌在所述第一板单元和所述第二板单元中的至少一个中。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，并且所述第一板单元具有第二腔，所述第二腔基于所述多个第一布线层的堆叠方向在所述第一无源器件上方穿过所述多个第一绝缘层的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116209139A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210706601.9
申请日：2022-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了印刷电路板和印刷电路板封装件。所述印刷电路板(PCB)包括：基板，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，设置在第一绝缘层中并且与第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在第一绝缘层中设置为与光传感芯片间隔开，并且设置为与第一布线图案中的与连接到光传感芯片的至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在基板上并且具有使光传感芯片的VCSEL和光电二极管暴露的孔。光传感芯片和互阻抗放大器芯片通过设置在介电层上的布线图案连接。
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公开(公告)号：CN116156750A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210348352.0
申请日：2022-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一腔和第一电路单元；以及第二基板，设置在所述第一基板的所述第一腔中，具有设置在所述第二基板中的电子组件，并且所述第二基板包括密度高于所述第一电路单元的密度的第二电路单元，其中，所述第二基板包括第一区域和第二区域，所述第二基板的所述第一区域包括所述第二电路单元中的最外电路层，并且所述第二基板的所述第一区域中的电路层具有比所述第二基板的所述第二区域中的电路层的密度高的密度。
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公开(公告)号：CN114641135A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110608104.0
申请日：2021-06-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有连接结构的基板，所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括第一绝缘体以及设置在所述第一绝缘体的外部区域上和/或设置在所述第一绝缘体的内部区域中的多个第一布线层；以及连接结构，嵌入所述第一绝缘体中，并且包括第一基板和第二基板。第一基板和第二基板彼此相邻地设置。
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