公开(公告)号：CN105744740B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201511008762.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勳 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。

公开(公告)号：CN105744739B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201510993731.5

申请日：2015-12-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勋 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。

公开(公告)号：CN110189886A

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201910133019.6

申请日：2019-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金材勳 ,  文炳喆 ,  奉康昱

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F27/32

Abstract: 本公开提供了一种电感器。所述电感器包括主体以及布置在所述主体的外表面上的外电极。所述主体包括：支撑构件；线圈部分，由所述支撑构件支撑；以及密封部分，使所述支撑构件和所述线圈部分密封。所述线圈部分包括多个线圈图案。所述多个线圈图案中的每个线圈图案的最大厚度朝向所述主体的外部增加，所述线圈图案中的下表面的线宽比上表面的线宽宽。

公开(公告)号：CN109979737A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201811254297.9

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑地亨 ,  金范锡 ,  奉康昱

IPC: H01F27/32

Abstract: 本发明提供一种电感器。所述电感器包括：主体，所述主体包括支撑构件、线圈和磁性材料，所述支撑构件具有通孔，所述线圈设置在所述支撑构件的至少一个表面上，所述磁性材料包封所述支撑构件和所述线圈并填充所述通孔；以及外电极，设置在所述主体的外表面上。所述线圈包括多个线圈图案，并且在所述多个线圈图案的表面上设置有绝缘层，以将多个邻近的线圈图案彼此绝缘，并且所述绝缘层包括陶瓷材料。

公开(公告)号：CN107622857A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710406411.4

申请日：2017-06-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 奉康昱 ,  金范锡 ,  金材勋 ,  尹琮植 ,  文炳喆

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：绝缘层，具有线圈形状；第一线圈导体层和第二线圈导体层，位于所述绝缘层的背对的表面上，分别具有与所述绝缘层的线圈形状对应的线圈形状；以及包封剂，包封所述绝缘层以及所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层。

公开(公告)号：CN105744740A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201511008762.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勳 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。

公开(公告)号：CN105101636A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510271845.9

申请日：2015-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金惠进 ,  郑橞洹 ,  姜明杉 ,  奉康昱 ,  高永宽 ,  成旼宰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  C25D5/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/064 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H05K2201/09036

Abstract: 提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。

公开(公告)号：CN102281748A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201010288237.6

申请日：2010-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  韩美子 ,  朴大贤 ,  郑孝稙 ,  奉康昱

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4694

Abstract: 本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括：第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。