公开(公告)号：CN106057747A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610110151.1

申请日：2016-02-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  黄熙情 ,  张彦铢

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 公开了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法，该半导体封装件包括：半导体芯片，在封装基底上；散热器，在半导体芯片上；模塑层；粘附膜，在半导体芯片和散热器之间；以及通孔，穿过散热器。散热器包括第一表面和第二表面。模塑层覆盖半导体芯片的侧壁和散热器的侧壁，且暴露散热器的第一表面。粘附膜在散热器的第二表面上。

公开(公告)号：CN102541120A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110380601.6

申请日：2011-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  赵殷奭 ,  崔美那 ,  崔敬世 ,  黄熙情 ,  裴世兰

IPC: G05D23/24

CPC classification number: G05F1/463 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。