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公开(公告)号:CN119993936A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202411441525.9
申请日:2024-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427
Abstract: 一种半导体装置包括具有半导体集成电路的半导体芯片。冷却通道的至少一部分形成在半导体芯片中。第一毛细芯结构可以布置在冷却通道的底部上,该底部在横向方向上平行于半导体芯片的上表面。第一毛细芯结构可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着冷却通道的底部在横向方向上移动。第二毛细芯结构可以沿着蒸汽室的内表面布置并可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着蒸汽室的内表面移动。
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公开(公告)号:CN114864776A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202210066267.5
申请日:2022-01-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光器件和包括其的显示装置,该发光器件包括:主体,包括第一半导体层、有源层和第二半导体层;第一电极和第二电极,提供在主体的第一表面上,第一电极和第二电极分别与第一半导体层和第二半导体层接触;以及第三电极和第四电极,提供在主体的第二表面上,第三电极和第四电极分别与第一半导体层和第二半导体层接触。
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公开(公告)号:CN106896513B
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201611128011.3
申请日:2016-12-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及指向性背光单元及具有其的三维图像显示装置。一种指向性背光单元和包括该指向性背光单元的三维图像显示装置被提供。该指向性背光单元包括光源、引导从光源发射的光的导光板、以及包括多个分区的衍射装置。所述分区中的每个包括被配置为调整从导光板射出的光的方向的光栅图案组。
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公开(公告)号:CN107526484A
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201710455931.4
申请日:2017-06-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/0416 , G06K9/0002 , G06K9/0008 , G06F2203/04111
Abstract: 触摸传感器包括多个第一电极、多个第二电极和电容测量器,其被配置为测量所述多个第一电极和所述多个第二电极之间的互电容。第一电极中的每个包括多个环形图案。
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公开(公告)号:CN106896513A
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:CN201611128011.3
申请日:2016-12-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02B6/005 , G02B6/00 , G02B6/0026 , G02B6/0068 , G02B27/22 , G02F1/133606 , G02F1/133615 , G02B27/2214 , F21V2200/20
Abstract: 本公开涉及指向性背光单元及具有其的三维图像显示装置。一种指向性背光单元和包括该指向性背光单元的三维图像显示装置被提供。该指向性背光单元包括光源、引导从光源发射的光的导光板、以及包括多个分区的衍射装置。所述分区中的每个包括被配置为调整从导光板射出的光的方向的光栅图案组。
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公开(公告)号:CN105577135A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201510977914.8
申请日:2006-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括:基础衬底;第一元件,其形成于所述基础衬底上,其处理RF信号;第二元件,其设置在所述第一元件之上并与之隔开,其处理RF信号;盖顶衬底,其与所述基础衬底耦合,以封装所述第一和第二元件,并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极;以及密封垫,其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底,并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。
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