半导体装置
    31.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119993936A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411441525.9

    申请日:2024-10-16

    Abstract: 一种半导体装置包括具有半导体集成电路的半导体芯片。冷却通道的至少一部分形成在半导体芯片中。第一毛细芯结构可以布置在冷却通道的底部上,该底部在横向方向上平行于半导体芯片的上表面。第一毛细芯结构可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着冷却通道的底部在横向方向上移动。第二毛细芯结构可以沿着蒸汽室的内表面布置并可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着蒸汽室的内表面移动。

    显示装置
    33.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115036339A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210197693.2

    申请日:2022-03-02

    Abstract: 提供一种显示装置,该显示装置包括驱动基板、设置在驱动基板的上表面上并包括多个凹陷的阻隔层、设置在所述多个凹陷中的每个中的微型半导体发光器件、以及设置在阻隔层中并邻近所述多个凹陷中的每个的侧壁提供的侧反射结构。

    电声换能器
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104837096B

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201410478972.1

    申请日:2014-09-18

    Abstract: 本发明提供一种电声换能器。该电声换能器包括:导电衬底,设置有至少一个单元和至少一个电极;以及焊盘衬底,设置为相应于导电衬底并且设置有与电极相应的至少一个焊盘,其中电极和焊盘中的至少一个包括用于电连接的电性图案和设置在电性图案周围而与电性图案分离的虚设图案。

    射频模块及其制造方法和包括射频模块的多射频模块

    公开(公告)号:CN105577135A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510977914.8

    申请日:2006-08-28

    Abstract: 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括:基础衬底;第一元件,其形成于所述基础衬底上,其处理RF信号;第二元件,其设置在所述第一元件之上并与之隔开,其处理RF信号;盖顶衬底,其与所述基础衬底耦合,以封装所述第一和第二元件,并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极;以及密封垫,其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底,并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。

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