公开(公告)号：CN1275880A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00118487.3

申请日：2000-05-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高桥直臣 ,  马场先阳一 ,  樋口勉 ,  中野修 ,  渡边弘 ,  高桥胜 ,  土桥诚

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C14/16 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/265

Abstract: 公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面是极好的,因此该铜箔适用于制造印刷线路板。

公开(公告)号：CN1193360A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN97190527.4

申请日：1997-05-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 酒井久雄 ,  横田俊子 ,  浅井务 ,  高桥进 ,  铃木光夫 ,  土桥诚 ,  原保次

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时,是抗张强度,尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔,提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下,加热后的抗张强度是40Kgf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法,其特征是,在以硫酸铜和硫酸作为主要成分,含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(－CH2CH2O－)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L,而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。